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基于多芯片封装的半导体激光器热特性
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《强激光与粒子束》2014年 第1期26卷 80-85页
作者:王文 褚金雷 高欣 张晶 乔忠良 薄报学长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室长春130022 中国计量学院光电技术研究所杭州310018 
设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构。针对其在稳态工作条件下的热特性利用ANSYS软件进行了模拟分析,通过改变Cu热沉的宽度、间距和高度差,得到了最高和最低Cu热沉封装的芯片有源区温度及两...
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