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检索条件"机构=中山达进电路板公司"
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压合基础理论
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《电子电路与贴装》2009年 第6期 29-32页
作者：钟中山达进电路板公司 
PCB的发展，当双面板无法容纳下所有线路时，势必走向多层板，而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程，即称为压合。压合制程影响质量最重要的3步骤：叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压合的工艺参数及控制的...
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