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检索条件"机构=中航工业北京航空制造研究所数字化制造技术航空科技重点实验室"
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基于全三维信息模型的复合材料成型工装设计系统研究
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航空制造技术2014年 第S1期57卷 162-166,170页
作者:王晓丽 梁岱春 刘畅中航工业北京航空制造工程研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
随着数字化技术应用的不断深入,新一代飞机在设计阶段将逐步采用全三维设计技术,这就要求下游的工装设计也基于这种模式,因此,在新的研制模式下,提出了对基于全三维信息模型的工装数字化设计技术的迫切需求。本文介绍了基于全三维信息...
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快速成形软件多模型数据处理关键技术研究
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航空制造技术2014年 第S1期57卷 29-33,37页
作者:司守钰 孟月梅 冯妙婷中航工业北京航空制造工程研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
提出了面向快速成形制造技术的多模型数据处理软件系统总体结构及设计方案,针对多模型并行加工、高效数据处理等实际加工需求,详细阐述了系统开发过程中的各种关键技术,主要包括多模型数据管理技术、多模型并行加工技术、多模型并行计...
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基于网络的航空产品设计/制造/服务一体技术研究
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航空制造技术2014年 第13期57卷 56-59页
作者:王湘念 侯志霞中航工业北京航空制造工程研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
航空产品结构复杂、制造环节多、研制周期长。从产品生命周期的角度可以将航空产品划分为研发设计、生产制造、使用维护等环节,这些环节具有很强的相互关联性,基于网络、运用通信、传感、云计算、大数据分析等技术航空产品的设计、...
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300M钢高速铣削表面粗糙度的影响特性研究
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航空制造技术2015年 第S1期58卷 96-99页
作者:邵坤 王文理 何建勋 王明中航工业北京航空制造研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
通过正交实验设计方法,开展了300M钢的铣削加工研究,对各种工况下加工表面的粗糙度进行了测量。运用极差分析方法,阐明了主轴转速、每齿进给量、轴向切深及径向切宽对表面粗糙度的影响程度和影响规律,并采用BP神经网络建立了表面粗糙度...
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基于全三维模型的复合材料构件成型工艺设计系统研究
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航空制造技术2016年 第23期59卷 64-70页
作者:孟月梅 冯妙婷 顾信安中航工业北京航空制造工程研究所北京100024 数字化制造技术航空科技重点实验室北京100024 
分析了复合材料构件数字化设计制造技术的发展状况,阐述了基于全三维模型的工艺设计系统的研究现状。针对复材构件成型工艺设计特点,研究了基于全三维模型的复材构件成型工艺设计系统构建技术,阐述了系统的主要功能和实现方法。在CATIA...
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面向三维装配工艺的数字化检测规划技术研究
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航空制造技术2015年 第21期58卷 130-133,137页
作者:李光丽 孟月梅 司守钰中航工业北京航空制造工程研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
针对数字化装配技术,基于三维全相关信息模型和数字化检测设备,面向三维装配工艺阐述了数字化检测工艺的设计方法和流程,并对三维全相关信息模型提出了设计标准要求,形成了基于三维装配工艺的装配数字化检测应用软件系统。
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飞机大部件数字化装配柔性工装控制系统设计
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航空制造技术2015年 第21期58卷 107-111页
作者:孙严 薛汉杰 薛贵军 施政中航工业北京航空制造工程研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
针对飞机数字化装配过程中对于大尺寸部件的装配需求,设计并制造了一台工装设备。对数字化装配控制系统的硬件组成以及控制系统软件的功能、结构进行了说明,并着重论述了大跨度横梁结构下同步驱动、同步回参考点等关键技术
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大部件对接装配容差分析
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航空制造技术2015年 第21期58卷 65-67,72页
作者:王姮 李光丽中航工业北京航空制造工程研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
根据现代飞机大部件对接容差分配技术特点和发展需求,阐述了国内外先进的容差分析原理和方法,重点分析了大部件对接的技术要求、影响飞机制造的准确度因素等,以供其他设计参考使用。
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飞机水平安定面整体复合材料结构装配关键技术研究
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航空制造技术2015年 第21期58卷 93-95,99页
作者:卜泳 肖庆东 黄春 韩洁中航工业北京航空制造工程研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
随着复合材料用量的不断扩大,我国民用客机的水平安定面复合材料整体导致装配基准变、对称度难以保证、大量盲区复合材料钻孔等问题。通过开展装配基准的选择、下壁板组件的精确定位、激光跟踪仪测量辅助定位、盲区精确协调钻孔等...
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抽芯铆钉钉体镦锻技术研究
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航空制造技术2015年 第21期58卷 96-99页
作者:朱成祥 庄宝潼 刘风雷中航工业北京航空制造工程研究所数字化制造技术航空科技重点实验室 
研究了用于抽芯铆钉钉体的材料CP-Ti的再结晶温度以及基于该材料的抽芯铆钉钉体的镦锻工艺。结果表明:当加热温度在550~800℃时,随着加热温度的升高,CP-Ti显微组织发生回复、再结晶、晶粒长大,结合不同温度下的材料组织变,通过金相...
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