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检索条件"机构=丹尼克斯半导体"
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高次谐波大回旋太赫兹振荡器多模工作特性
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《红外与毫米波学报》2022年 第2期41卷 457-463页
作者:赵其祥 马梦诗 李想 吕游 张天钟 彭麟 王峨锋 冯进军桂林电子科技大学信息与通信学院广西桂林541004 丹尼克斯半导体有限公司研发中心英国伦敦LN63LF英国 电子科技大学电子科学与工程学院四川成都610054 中国电子科技集团公司第十二研究所微波电真空器件国家级重点实验室北京100015 
设计了一支可工作于4~9次谐波的大回旋太赫兹振荡管,借助于三维粒子模拟,研究了设计的大回旋振荡管注-波互作用机理、高次谐波工作特性、谐波模式间竞争等关键特性。结果表明,通过调节磁场强度,可以在多个相邻谐波处连续激发振荡,实现...
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沟槽栅IGBT结构参数设计与动、静态性能优化(英文)
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《大功率变流技术》2017年 第5期 16-20页
作者:Luther Ngwendson 朱春林 Ian Deviny丹尼克斯半导体 新型功率半导体器件国家重点实验室湖南株洲412001 
近年来,随着沟槽栅软穿通技术的发展,IGBT的性能不断提升。沟槽栅IGBT的动、静态性能与栅结构、载流子存储层、软穿通缓冲层等密切相关。在实际应用中,需根据不同的应用需求如低导通压降、低关断损耗或宽安全工作区性能等,对IGBT的综合...
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全烧结型SiC功率模块封装设计与研制(英文)
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《大功率变流技术》2016年 第5期 36-40,74页
作者:戴小平 吴义伯 赵义敏 王彦刚新型功率半导体器件国家重点实验室湖南株洲412001 株洲中车时代电气股份有限公司湖南株洲412001 丹尼克斯半导体公司功率半导体研发中心 
针对功率模块高可靠性、宽工作温度范围(-60oC^200oC)的应用特点,研制了一种基于全烧结技术的无键合线、无底板、紧凑型平面SiC功率模块,讨论了SiC模块封装设计及低电感柔性PCB互连技术;为了提高功率模块的可靠性及耐高温性能,采用低温...
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