摘要：随着信号传输速率的提升,对多层印制电路板(PCB)背钻的要求越来越高。对背钻对位方式、背钻盖板和背钻专用钻头3方面展开研究,建立背钻对位方式的误差计算模型,分析不同盖板对背钻堵孔的影响,并设计了一款渐变式芯厚和渐变式沟幅比的背钻专用钻头。通过上述措施,改善背钻流程,简化图形电镀和碱性蚀刻工艺流程,得到厚径比为19∶1,最小通孔孔径为0.20mm,背钻孔径0.35mm,背钻深度3.60mm的背钻孔。确保达到经电镀处理,直接背钻不堵孔的品质标准。

摘要：在高压大电流的新能源市场背景下,厚铜电源板的铜厚要求越来越厚,210μm以下的铜厚已不足以满足铜厚要求。文章针对于超厚铜多层板的两项关键工艺蚀刻和压合进行研究,通过理论分析超厚铜板的蚀刻规律,归纳出蚀刻能力模型以及线路补偿模型,并进行实验验证蚀刻补偿模型的有效性。针对于厚铜多层板的压合,文章对现有的超厚铜填胶缺胶问题进行分析,优化了超厚铜P片设计模型,解决了缺胶问题,同时还界定出超厚铜封闭无铜区大小。为超厚铜的制作提供了有力的工程技术指导。

摘要：随着电子产品不断向着高集成度方向发展,印制电路板(PCB)设计呈现线路精细化,密集化,同时布线层数随之不断增加,板厚也越来越厚,孔径越来越小。厚径比从原来的20:1提升至50:1甚至更高,这对PCB制造工艺提出了更高的技术挑战。本文针对超高厚径比50:1(板厚6.5 mm,孔径0.13 mm)通孔电镀展开了研究。首先通过理论分析确定了浓差极化过电位和板面与孔内的电位差是影响深镀能力的主要因素,然后根据这些影响因素制定了最佳施镀条件(如:药水、设备、电镀参数等),以实现超高厚径比50:1的通孔电镀能力。