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检索条件"机构=九江明阳电路科技有限公司"
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PCB背钻流程优化研究
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《印制电路信息》2025年 第2期33卷 30-34页
作者:许敏 黄英海 陈丽琴 李晓维九江明阳电路科技有限公司江西九江332000 深圳明阳电路科技股份有限公司广东深圳518000 
随着信号传输速率的提升,对多层印制电路板(PCB)背钻的要求越来越高。对背钻对位方式、背钻盖板和背钻专用钻头3方面展开研究,建立背钻对位方式的误差计算模型,分析不同盖板对背钻堵孔的影响,并设计了一款渐变式芯厚和渐变式沟幅比的背...
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超厚铜板关键制作工艺研究
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《印制电路信息》2024年 第S1期32卷 59-65页
作者:陈丽琴 黄英海 李星九江明阳电路科技有限公司江西九江332000 深圳明阳电路科技股份有限公司广东深圳518000 
在高压大电流的新能源市场背景下,厚铜电源板的铜厚要求越来越厚,210μm以下的铜厚已不足以满足铜厚要求。文章针对于超厚铜多层板的两项关键工艺蚀刻和压合进行研究,通过理论分析超厚铜板的蚀刻规律,归纳出蚀刻能力模型以及线路补偿模...
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超高厚径比电镀加工技术研究
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《印制电路信息》2024年 第S2期32卷 83-87页
作者:江会交 黄英海 朱圣钦 刘勇 徐华胜九江明阳电路科技有限公司江西九江332000 深圳明阳电路科技股份有限公司广东深圳518000 
随着电子产品不断向着高集成度方向发展,印制电路板(PCB)设计呈现线路精细化,密集化,同时布线层数随之不断增加,板厚也越来越厚,孔径越来越小。厚径比从原来的20:1提升至50:1甚至更高,这对PCB制造工艺提出了更高的技术挑战。本文针对超...
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