摘要：通过对一种特定结构的硅压力传感器进行动态综合应力寿命试验 ,探讨了硅压力传感器的可靠性实验方法 ;并对失效样品进行了解剖分析 ,研究了它在温度、电压和压力共同作用下的失效机理 ,分析了产品设计、工艺与可靠性的关系 ,提出了相应的改进措施。

摘要：文章主要介绍了用MCVD工艺及溶液掺杂法制备掺Yb3+双包层结构石英光纤的优化设计、原理及制作工艺.制作出Yb3+掺杂浓度高(吸收损耗在976nm时为2～10dB/m)、本底损耗低(在1.3μm时为10dB/km)的掺Yb3+双包层结构石英光纤.

摘要：双向力传感器是将应变计粘贴在弹性梁上,并通过4个应变计两两对臂组成半桥,以测量两个方向的力。介绍一种测双向力的弹性梁结构,用有限元方法进行分析、模拟,并通过试验验证。用该弹性梁制作的传感器具有灵敏度高、结构简单等特点,它适用于手动操纵部件的测量与控制。

摘要：结合电脑加油机的设计要求 ,介绍了一种在AT89C5 1/ 5 2型单片机上进行在系统可编程的原理及实现方法。提出的程序下载技术可广泛用于各种集散控制系统。

摘要：介绍了压阻式传感器的灵敏度温度补偿原理 ,给出了一种在宽温度范围内采用了分段补偿方式进行灵敏度温度补偿的方法 ,实现了宽温度范围内较高的补偿准确度。这里介绍的方案是通过数 -模组合硬件电路实现分段补偿 ,具体方案是基于目前国内外OEM硅压力传感器厂商采用的固定电阻器并联补偿法。技术途径是设计一组温控开关电路来控制并联电阻器是否接入 ,温度信号来源于恒流源供电下的传感器桥压信号。此方法硬件电路及补偿计算均较简单 ,适用于较宽的温度环境 ,性能价格比合理。同时便于扩展为多段补偿以实现高补偿准确度 ,并且传感器在快速温变环境下工作时温度跟踪误差小。

摘要：产品设计人员对所设计的产品零件，不但要保证设计上的要求，同时还应满足工艺上的要求。零件尺寸设计工艺性的好坏，将直接影响到产品的质量和成本，同时也是衡量设计人员工艺水平的标志，本文着重探讨零件尺寸设计应遵循的工艺准则，现叙述于下：

摘要：15年来,Schrack元件部的RPⅡ型继电器一直是苛刻应用条件下的优选开关产品。西门子公司每年要向设备制造商提供数千万只的该型号继电器。RPⅡ系列的成功事业现在正在被具有特定应用的新一代RT继电器所接续。不断增长的应用继续向继电器生产商提出新的设计要求。

摘要：本文对电磁继电器和固态继电器的特性和设计作了比较，分析了固态继电器的发展趋势及其正确的使用方法。

摘要：电子设备小型化的新技术和总趋势使得有必要继续对PC板上的元件进行设计修正。因此,有必要使机电继电器成为SMD,并满足高灵敏度和高绝缘强度的要求。在带引出脚的标准P1小型继电器的基础上,采用耐高温塑料,可以开发出适合所有常规焊接方法的SMD品种。因此,尽管尺寸很小,MRP1满足现代小型继电器的所有要求,例如:

摘要：介绍了镱薄膜应力传感器的工艺设计和制造过程 ,通过传感器的静态、动态标定及材料测试 。