摘要：简述了切片机主轴系统的设计和主轴在装配过程中应当注意的几个环节以及对主轴系统的保养和维护

摘要：论述电子专用设备设计后工艺方案的设定及克服常规工艺设计中存在的问题所采取的有 效工艺措施。采用典型工艺及CAPP在工艺编制和产品管理中的工作方式。

摘要：介绍新近研制的电感自动成形编条机的结构特点及整机关键技术的设计;

摘要：阐述了电子专用设备中常见的、具有较大适用范围的五种矫直机构的结构设计、工作原理及适用场合。

摘要：根据牙嵌安全离合器的结构原理 ,对原机构进行了改进设计 ,使设备在生产线上的工作效率得到提高。

摘要：介绍了标准化经济效果的特点和标准化在设计、生产、附属生产活动、新品开发、企业管理中所起的作用。通过对标准化在各个方面经济效果的分析,指出了标准化是生产和管理的一个重要纽带,是推动企业发展。

摘要：简要地介绍了电镀的工作原理及集成电路封装产业中广泛应用的直线运动式生产设备的基本工作原理、控制方法和控制过程时序的设计思路及方法。

摘要：对晶体材料进行整形及分片的外圆切割技术已在微电子工业中被广泛应用。随着电子工业的迅猛发展 ,昂贵且硬脆的晶体材料已朝着外形尺寸更大的方向发展 ,并且对切割刀片的刃口要求更薄 ,对切割精度及切割表面粗糙度的要求更高。因此 ,对外圆切割设备的性能也就提出了新的要求 ,而原有的设备已无法满足上述的要求。针对此现状 ,信息产业部电子第四十五研究所 ,精心开发了WQ— 50 2A型自动外圆切割机。详尽介绍了该设备的用途、工作原理、设计要点、加工技术难点的解决。

摘要：报道了应用双指数函数对大注量氧注入硅的背散射谱进行拟合 ,成功地分离出注入的氧峰 .数据处理结果表明 ,氧注量的均匀性以标准偏差表示为 7.8% ,基本上达到了设计要求 .计算了注氧层和表面硅层的厚度 ,并且还对注量进行了校正 .

摘要：随着国内半导体设备行业技术的迅速发展 ,对回转构件的平衡精度要求越来越高 ,尤其在硅加工行业中表现尤为突出 ,针对半导体设备的平衡精度要求 ,系统阐述了机械平衡的重要性 ,工程设计中平衡精度选择方式 ,刚性回转构件的平衡计算以及在实践中对一般。