摘要：常规的PCB用在高速，高频信号时会发生阻抗匹配问题。本文主要对一组专用特性阻抗控制中的印制线路进行设计、生产，测试和计算，通过结构设计，计算，生产加工和测试以及对影响结果的因素进行讨论，表明了合理的设计结构和完善的生产加工工艺相结合，加上良好的测试设备进行监控，完全可以生产出符合高传输性能要求的印制线路板。

摘要：本文研究了埋入电阻式多层印制板的制作工艺，重点讨论了电阻设计、网印工艺、电阻浆料后固化工艺以及多层板的后续加工工艺对阻值的影响。通过试验掌握了电阻浆料的阻值变化规律，解决了埋入电阻式多层印制板制作过程当中的重要难题，对今后埋入电阻式多层印制板的批量生产有重要的指导意义。

摘要：随着计算机网络技术的发展,进入90年代以来,异构环境下分布式软件的开发已成为一种主流需求,预计在未来十年内,业务构件技术会成熟并得到普及,那时,整个软件的形态将彻底地发生变化,将引发出现软件经济的新模式、新生产方式与新商业规则。件由个人作坊的“艺术品”,变为团队的工程产品,大大改善了软件的质量与可维护性,但软件开发的成本却大大增加了。第三代80年代的软件技术是以Smalltalk。

摘要：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。