摘要：基于稳健设计与有限元法,研究了加速热循环测试条件下塑封球栅阵列（PBGA）焊点的热机械疲劳可靠性.考虑PCB大小（A）、基板厚度（D）、芯片热膨胀系数（G）、焊点热膨胀系数（H）等八个控制因素,使用L18（2^1×3^7）混合正交表,以对焊点热机械疲劳寿命的考核为目标,对PBGA焊点进行了优化设计.结果表明,影响焊点可靠性的显著性因素依次是基板热膨胀系数、焊点的热膨胀系数、基板厚度、芯片的热膨胀系数;最优方案组合为A182C3D1E2F1G3H1.进一步的验证试验结果表明,与原始方案相比,该优化方案的最大等效应变降低了66%,信噪比提高了22.4%.

摘要：通过对一种特定结构的硅压力传感器进行动态综合应力寿命试验 ,探讨了硅压力传感器的可靠性实验方法 ;并对失效样品进行了解剖分析 ,研究了它在温度、电压和压力共同作用下的失效机理 ,分析了产品设计、工艺与可靠性的关系 ,提出了相应的改进措施。

摘要：介绍了镱薄膜应力传感器的工艺设计和制造过程 ,通过传感器的静态、动态标定及材料测试 。

摘要：废弃的电子产品对环境造成的污染及其回收处理和电子产品节能降耗的问题已越来越引起各界的关注。由于电子电气产品结构和材料的复杂性，在其生命周期的每个阶段都能给能源，资源和环境造成影响。生态设计就是通过贯穿整个产品的生命周期，提高产品设计减少对的环境影响。改变产品设计，不使用对环境有害的原材料，尽量采用可再生和易于循环利用的原材料和零部件，不仅防止产品对环境的污染，

摘要：在电子设备的研制和设计阶段,热测试与分析是热设计中的重要环节。本文阐述了利用红外热像仪对电子设备关键部位进行热测试,检测电子设备内部温度分布情况,并与设计目标进行比较与纠正,从而达到热设计的最终目的。

摘要：随着微电子技术的发展,可编程逻辑器件(PLD)成为电子设计领域中最具活力和发展前景的一项技术,它的高密度、高灵活性和低成本使得IC的集成度更高,并大幅提高了系统的性能,节约成本。本文介绍了PLD的分类及发展,并详细地探讨了PLD的应用与设计开发流程。

摘要：栅控电子枪栅网与阴极间的精密设计结构和栅网对束流的调整作用决定其设计结构必须具有良好的抗振可靠性。使用有限元模拟技术对电子枪栅网进行模态分析,模拟分析了不同栅网尺寸的模态频率和模态振型,并对影响模态频率的因素进行探讨,为栅网的优化设计提供了参考。

摘要：依据音视频电子产品安全标准,介绍了音频放大器的防火要求,分析了各种音频功率放大器的防火设计。

摘要：本文主要阐述了某型产品在电气、内部热环境、控制器、箱体结构、表面涂镀层、材料与元器件筛选等方面具有针对性的防护设计与工艺技术应用,主要包括防尘、防水、阻燃、电磁兼容、电气安全、振动、噪声、表面防护等设计与技术措施。有效的设计与工艺技术可以明显提高产品的环境适应性。

摘要：本文具体分析了工程立项决策、工程设计、招投标及施工合同、工程变更等方面对工程造价的影响，并提出了相应的对策。