摘要：介绍了一种研究器件和电路结构在ESD期间新的特性测试方法——TLP法,该方法不仅可替代HBM测试,还能帮助电路设计师详细地分析器件和结构在ESD过程中的运行机制。

摘要：介绍了美国PowerIntegrations公司最新研制的开关电源集成芯片TOPSwitch-GX系列的主要特点,设计了一款基于此系列芯片的多路输出单端反激式开关电源,阐述了设计的主要步骤,给出了设计注意事项及试验结果。此电源具有低成本、高效率、小尺寸、全密封式的特点。

摘要：对两种型号的热敏电阻样品进行测量,测试它们的R-T特性,设计了一种简便有效的。0℃时电阻值的测试方法,与小型高低温箱中0℃时测得的电阻值作对比,测量结果具有相当好的符合性。根据0℃和25℃的实验数据计算了热敏电阻材料性质的表征量,测量结果表明:两种型号的热敏电阻值的B值范围大多在10％以内。

摘要：对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方,它是针对技术磨损的机理,通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试,获取器件的可靠性模型参数和可靠性信息。超大规模集成电路主要的三个的失效机理分别是热载流子注入效应、金属化电迁移效应和氧化层的TDDB击穿。本文对这三种失效机理分别进行了介绍,对各自对应的可靠性模型进行了说明,强调了可靠性评价的重要性,给出了可靠性评价在工艺中的应用流程图。

摘要：根据光缆线路运行情况的调查结果,分析了造成光缆线路故障中光缆接头盒设计和施工方面存在的问题,从光缆接头盒内松套管的伸缩、光缆护套的伸缩、预留光纤的安置、光纤接头的固定、光缆接头盒的固定共五个方面进行了分析,并对光缆接头盒提出了改进建议。

摘要：首先介绍了CMMI的概念 ,从模型结构和能力级别阐明了CMMI的连续表示 ,并对其分阶段表示作了简单地说明。从计算机应用环球网工程说明了CMMI产生的应用背景 ,从项目管理、文档化以及质量分析和保证等方面说明CMMI满足环球网工程的要求。从管理复杂性对CMMI进行了讨论 ,认为CMMI初步给出了软件开发密集的知识型企业的演化规律、组织设计和文化建设方法论。

摘要：热载流子是器件可靠性研究的热点之一。特别对于亚微米器件,热载流子失效是器件失效的一个最主要方面。通过对这种失效机理及其失效模型的研究,为设计和工艺提供帮助,从而有效降低由热载流子引起的电路失效,提高电路可靠性。本文主要针对几种典型工艺的栅氧厚度(例如:Tox分别为150、200、250)的NMOSFET进行加速应力实验,提取寿命模型的相关参数,估算这些器件在正常工作条件下的寿命值,对亚微米工艺器件寿命进行快速评价。

摘要：　总结了漏泄同轴电缆的理论研究现状。围绕使用频带和耦合损耗这两个重要电气参数,讨论辐射型漏泄同轴电缆的设计方法。基于周期性槽孔结构的空间谐波的分析,讨论了抑制高次谐波以拓展使用频带的方法。利用时域有限差分方法和Matlab软件计算耦合损耗。

摘要：栅控电子枪作为行波管的“心脏”,其结构的稳定性直接影响着管的脉冲输出性能,特别是在振动应力下的结构可靠性更是当今生产单位关注的重点。利用ANSYS软件对电子枪进行动力学模态分析可以得到电子枪的固有频率和振型。从而在结构设计上避免共振。

摘要：探索太空,遨游宇宙,是中华民族的千年梦想。神舟五号,终于梦圆太空。以信息产业部电子五所可靠性维修性保障性工程软件CARMES为核心构建的神舟飞船可靠性安全性信息采集、分析和评估系统成功应用于神舟五号飞船的可靠性安全性设计、分析、评估与管理,取得了良好的应用效果,对整船的可靠性和安全性增长。