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高速PCB设计中GHz串行信号的完整性分析与仿真
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《信息工程大学学报》2006年 第4期7卷 364-367页
作者：吕平 杜晓宁 兰巨龙信息工程大学信息工程学院河南郑州450002 信息工程大学政治部河南郑州450002 
文章针对信号频率超过GHz的高速串行信号带来的新的信号完整性问题,如:趋肤效应、介质损耗、码间串扰等进行了详细的分析;研究了这些信号完整性问题对于SI仿真的影响;给出解决GHz信号完整性问题的方案,并验证了方案的有效性。
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