摘要：陶瓷封装制造钎焊工艺可靠性与裸露在陶瓷表面的热切缺陷有关,针对裸露在陶瓷侧面和棱边附近的热切缺陷进行研究和评估.通过3-D光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)分别对生瓷状态和烧结之后的热切表面进行观察,确定热切缺陷的形态特征.依据Griffth断裂准则,通过三点弯曲强度试验对缺陷的损伤进行评估.多重比较检验方法用来分析不同表面状态下的强度统计.观察结果表明,热切缺陷是一种形态明显不同的新型缺陷,同时不同表面的多重比较也表明,相对于陶瓷的本征缺陷,热切缺陷对结构的损伤更大,从而会显著降低组装结构的可靠度.

摘要：为了解决目前弧焊工艺中热输入难以控制的问题,适应高效化生产的需求,提出了一种熔融金属填充焊接新工艺.重点介绍了方法的试验系统构成原理及各组成部分的设计.利用锡铅合金为试验材料,对系统进行堆焊验证试验.试验证明系统能够很好的控制液流的温度和直径、焊接速度以及气体压力,实现对焊接过程中焊接热输入的精确控制.结果表明,该装置能够实现熔融金属填充焊接工艺的试验要求,利用该系统得到的焊缝深宽比最大能够达到6.

摘要：在密封的充氩舱中进行化学性质活泼的金属的激光加工,可以有效避免焊缝的吸氢、吸氧和吸氮,保证焊缝的质量.但是为了有效排出激光加工过程中的热量和烟尘,需要对舱室的气流行为进行优化.文中分析了不同空气刀数目、空气刀角度及氩气流量对充氩舱内气体流动行为的影响.结果表明,需设计固定和可旋转两把空气刀改善充氩舱气流行为,使一部分射流气附着于工件表面上流动,并防止出气口外部气体回流.当可旋转空气刀角度为30°~45°,进气流量为60~120 L/min时,可获得最优的气体流动形态保证焊接过程中烟尘和热量的有效排出.

摘要：智能钎焊作为五大工程中智能制造工程中的一部分,基于钎焊新材料、新工艺的不断涌现以及计算机、控制理论、人工智能等信息科学领域的新进展,将进入一个全新发展的新阶段.同时互联网的快速发展,为钎焊的数据库技术系统、专家理论系统、人工神经网络系统以及模糊控制系统的智能操控提供了平台.由此看出,智能钎焊的发展是时代发展的必然趋势.据此提出了智能钎焊的概念,并对智能钎焊工艺进行了总体设计,针对智能钎焊钎料制备过程引入了知识库、专家系统、神经网络以及模糊控制等理论,进一步对智能钎焊技术进行分析概括,最后对智能钎焊的发展趋势进行了展望.

摘要：利用ANSYS有限元软件对三维封装芯片键合过程中金属间化合物焊点及芯片的应力分布情况进行模拟,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,铜柱及焊点的第一主应力最大点出现在底层外部边缘拐角处,芯片应力最大点出现在通孔内表面;以焊点的最大应力作为响应设计正交试验,来模拟封装结构参数对焊点残余应力的影响,采用3因素3水平的正交试验,选择填充树脂的厚度、芯片厚度和填充树脂的硬度3个影响封装体内部残余应力的主要因素作为封装结构参数.填充树脂的厚度对焊点应力的影响最大,影响适中的是芯片厚度,最弱的是填充树脂的硬度.

摘要：QCr0.8 was electron-beam welded to TC4 and the effect of the intermetallic layer （IMC-layer） on the mechanical properties of the joint was investigated. The IMC-layers are joint weaknesses at the Cu fusion line in centered welding and at the Ti fusion line when the beam is deviated towards Cu. A new method referred to as electron-beam superposition welding was presented, and the optimal welding sequence was considered. The IMC-layer produced by centered welding was fragmented and remelted during Cu-side non-centered welding, giving a finely structured compound layer and improved mechanical properties of the joint. The tensile strength of joint is 276.0 MPa, 76.7% that of the base metal.

摘要：文中首先采用同一组焊接参数,在四种厚度基板上进行单道20层铝合金薄壁试样成型,发现不同厚度基板下试样稳定区的焊道宽度相同.基于此结论,利用二次通用旋转组合方法设计试验样本,通过二次回归方程建立工艺参数(焊接电流、焊接速度、送丝速度、层间温度)与成型试样稳定区域焊道宽度尺寸预测模型,经验证发现模型预测效果较好.结果表明,影响焊道宽度的主要因素有焊接电流、焊接速度和层间温度.当电流小于95 A时,参数对焊道宽度的影响顺序为:电流大于焊接速度大于层间温度;当电流大于95 A时,顺序变为:电流大于层间温度大于焊接速度.同时,焊接电流和层间温度间存在交互作用.

摘要：针对常规超声TOFD(time of flight diffraction,衍射时差)法存在超声衍射声场能量低、检测回波信号弱的问题,提出一种线聚焦超声TOFD焊接缺陷识别方法.基于几何声学理论,根据所需主轴声线折射角度及聚焦深度,设计线聚焦超声TOFD法所用的声楔块.通过铝合金板人工缺陷试件的检测,研究线聚焦法的检测灵敏度;通过铝合金板搅拌摩擦焊试件的检测,验证线聚焦法的有效性.结果表明,和常规方法相比较,相同测试条件下线聚焦超声TOFD法的检测灵敏度更高,采集的图像具有更好的对比度,同时能较好地保持图像边缘.所提新方法在改善缺陷分辨力、提高缺陷检出率及降低漏检等方面具有很好的使用价值.

摘要：特征点提取是激光视觉焊缝图像识别的关键技术,目前常用的斜率分析法虽然原理简单、计算速度快,但适应性不好、精度不高,对于一些复杂的深坡口焊缝甚至无法识别.对基于扫描激光视觉传感的焊缝图像识别进行深入研究后,提出一种新的特征点提取思想———由形到点,将焊缝坡口特征点分为直角拐点和斜角拐点,分别设计斜率极值法和斜率截距法来提取.实际焊缝跟踪时,根据拐点类型分别调用对应的提取算法,就能完成全部焊缝坡口所有特征点的提取.结果表明,"由形到点"提取特征点精度高,抗干扰能力强,对不同焊缝坡口形式适应性好,在厚板深坡口焊缝跟踪领域有很大的实用价值.

摘要：在电子束平焊全熔透情况下,超导腔焊缝正面在反冲压力作用下易发生未焊满及塌陷等缺陷。采用合适的电子束横焊工艺参数,得到了符合工艺要求的正面余高焊缝。并且建立了3 mm厚的高纯铌板横焊过程的二维模型,针对不同的焊接参数分别设计了不同尺寸和形状的熔池,结合VOF算法,模拟焊接熔池里液态金属自由表面存在状态,得到了不同焊接参数下熔池的演变过程。实验结果显示,焊接熔宽随焊接线能量的升高而增大,数值模拟与实验结果较吻合。