摘要：理论分析了空气孔尺寸与晶格常数对光子晶体光纤(PCF)单模特性的影响,设计了大模场双包层PCF的波导结构。采用自主知识产权的专利技术,制备出高数值孔径大模场掺Yb双包层PCF,其内包层数值孔径为0.65,纤芯数值孔径为0.06,有效模场面积为1 465.7μm2。

摘要：文章采用0.25μm互补型金属氧化物半导体(CMOS)工艺设计了一种622 Mbit/s速率光接收模块的限幅放大器,整个系统包括偏置电路、输入缓冲、三级放大、输出缓冲和直流反馈,采用全差分结构。利用3.3 V电源供电,功耗约为109 mW,电路增益可达97 dB,在46 dB的输入动态范围内可以保持790 mV的恒定输出摆幅。

摘要：文章介绍了带状光缆研制过程中松套管设计的基本步骤,对松套管的工艺要点进行了简要描述。通过定量分析阐明了松套管的设计要点,结合生产实际说明了松套管制造需注意的问题,同时对于松套管的重要组成部分纤膏的选用提出了建议,用实验论证了纤膏对松套管的影响以及绞合节距对光缆性能的影响,并给出了不同绞合节距下拉伸实验的曲线图。

摘要：光通信系统要求可调谐光滤波器(TOF)隔离度高,偏振敏感性低,目前基于角度调谐滤光片技术的TOF很难满足这一要求。通过膜系仿真分析了此类TOF透射谱劣化的原因。针对不同偏振态的光束在倾斜入射时中心波长及带宽分离现象,提出一种对称反转光路对TOF透射谱进行优化,可在整个透射范围内(C波段)将TOF的隔离度提高到30dB以上,偏振相关损耗减少至0.2dB以下。同时由于光路的对称性,不同偏振光光程相同,避免了添加额外的波片补偿装置。研制样品经过测试,实现了C波段内96个ITU-T通道的调谐,实验所得结果与理论相吻合。

摘要：为了提高 IP RAN(IP 无线接入网)的可靠性，降低网络发生故障时造成的损失，对现有的 LSP(标签交换路径)保护、PW (伪线)冗余保护、VPN(虚拟专用网)FRR(快速重路由)和 VRRP(虚拟路由冗余协议)进行了研究。调查了目前工程上常用的网络部署结构，总结出一个通用的包含接入层、核心汇聚层的网络结构模型。通过分析各种情况下发生故障的情况，设计一种方案将多种技术融合应用，使网络在多种故障情况下依旧能够正常运行，提高了网络的可靠性，可为各工程部署网络时提供一定的参考。

摘要：文章作者设计了大模场双包层光子晶体光纤(PCF)的波导结构,并采用自主知识产权的专利技术,在国内首次制备出了高数值孔径大模场掺镱双包层光子晶体光纤。该光子晶体光纤的内包层数值孔径为0.65,纤芯数值孔径为0.06,有效模场面积为1 465.7μm2。

摘要：针对突发模式光模块在系统应用中需要快速响应光探测电流的变化并维持光功率恒定的问题，设计了一种用于突发模式的光通信激光驱动器的 APC(自动功率控制)系统。该系统采用DSP(数字信号处理)控制，能快速建立偏置电流，在全温度范围内保持发射光功率和消光比稳定；也能快速响应突发信号，在2 ns内关断和打开输出偏置电流，满足 EPON(以太网无源光网络)突发系统的需求。

摘要：首先介绍了 G.657单模光纤制造技术的演进情况,然后提出采用“三步法”制造 G.657弯曲不敏感单模光纤的工艺技术,设计并制造出两种类型的弯曲不敏感单模光纤。其中,G.657A2光纤在弯曲半径为7.5 mm时,1550和1625 nm波长的弯曲损耗分别为0.063和0.136 dB,1383和1550 nm波长的衰减系数分别为0.272和0.188 dB/km；G.657B3光纤在弯曲半径为5 mm时,1550和1625 nm波长的弯曲损耗分别为0.067和0.122 dB,1383和1550 nm波长的衰减系数分别为0.276和0.182 dB/km。测试结果表明,该“三步法”预制棒技术能够生产出高抗弯、低损耗的小弯曲半径单模光纤,该光纤的关键技术指标均优于 ITU-T国际标准。

摘要：为了开发适合FTTH(光纤到户)应用的抗弯曲光纤,设计并制备了一种12孔的空气石英复合微结构光纤。该光纤具备良好的抗弯曲特性,并与G.652D光纤具有良好的兼容性,在弯曲半径为2.5 mm的情况下,1 550nm弯曲附加损耗<0.10dB,与G.652D单模光纤的熔接损耗<0.15dB。

摘要：主要利用网管设计实现对集成了光时域反射仪(OTDR)板卡的OLT设备进行管理,达到监控管理光链路状况的目的。该方案具有自动检测和手动检测的功能,图形化的界面能实时显示测试与诊断结果。检测过程更简单,采集手段更完善,测试结论更准确,具有很强的实时性和实用性。