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检索条件"机构=再流焊"
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表面要装PCB设计工艺简析
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《电子产品可靠性与环境试验》2002年 第1期20卷 39-44页
作者：鲜飞烽火通信股份有限公司 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 
表面贴装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用，而印制板的合理和制造是ＳＭＴ技术中的关键，也是ＳＭＴ艺质量的保证。阐述了表面安装　ＰＣＢ设计时需考虑的一些制造工艺性问题。
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