摘要：针对300 mm单晶片清洗设备,设计开发了一套化学药液温度控制系统。由于化学药液传输系统具有大惯性、大时滞、非线性的特点,采用Smith预估法设计了一种温度控制算法;并基于可编程计算机控制器(PCC)设计实现了化学药液温度控制系统。介绍了该控制系统的硬件组成和控制算法设计,实验结果表明该温度控制系统能够满足清洗工艺需求。该系统现已成功应用于自主研发的300 mm、65 nm铜互连单片清洗设备。

摘要：针对300mm立式炉设备,设计、实现了一套温度控制硬件系统。硬件系统由信号采集模块、PLC模块、工控机、控制信号输出模块等组成。同时,根据工艺特性,设计了一套完整的温度控制软件系统,实现了热偶信号的采集补偿、自动温区分布、PID参数自整定、轨迹规划、斜变升温、工艺恒温等一系列系统功能。温度控制及工艺实验结果表明,该温度控制系统在可靠性、稳定性、精度等方面能够满足氧化工艺的需求,现已成功应用于300mm立式氧化炉设备。