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基于柔性基板的LED免封装技术研究进展
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《新材料产业》2016年 第11期 38-44页
作者：罗亮亮 钱诚 樊嘉杰 经周 梁润园 樊学军 张国旗常州市武进区半导体照明应用技术研究院 半导体照明联合创新国家重点实验室中科院半导体研究所 北京半导体照明科技促进中心 河海大学常州校区机电工程学院 拉玛尔大学机械工程系 代尔夫特理工大学EEMCS学院 
LED照明产业发展到今天，其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时，LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激...
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