摘要：本文通过分析目前显示器用的高均匀宽角度灯珠的光学要求,采用新型非朗伯(non-Lambertian)分布封装Micro-LED芯片,实现了宽光束、高均匀性的微型LED芯片光珠。分析了在不同封装倾角、封装高度、封装材料、封装支架材料、蓝宝石厚度和图案化蓝宝石衬底尺寸下,使用由不同封装材料(铜、钛、铝和银)和材料类型(完全反射和完全吸收)组成的支架模拟固定灯珠的光输出效率和出光角度的变化情况。研究发现通过调整材料、芯片和封装参数,可以得到一个、两个或三个光束,具有贴片灯珠的宽角度、高均匀性的远场光分布特性,满足当前LED和LCD的显示要求。

摘要：近年来,原子制造技术备受关注,已成为各国积极追求的前沿制造技术领域.一代物质科学,一代制造革新,原子制造技术的发展不仅仰赖于深厚的物质科学底蕴,还需要解决高效的原子精准操控与测量、原子尺度结构的物性设计等多个方面的基础科学问题.2023年3月,国家自然科学基金委员会交叉科学部在武汉召开了主题为“原子制造的物质科学基础”的战略研讨会.本文基于会议研讨的相关内容,对原子制造技术的发展背景、概念内涵以及面临的挑战进行了凝练,并提出如何利用该技术推动物质科学的快速发展,同时也就国家自然科学基金委员会对该领域的顶层设计和战略规划提出了政策建议.

摘要：基于区块链的去中心化应用已在加密数字货币、云存储、物联网等多个领域提供健壮、可信且持久的服务,然而区块链的吞吐能力难以满足去中心化应用日益增长的性能需求.分片是当前主流的区块链性能优化技术,但现有的区块链分片主要面向用户和用户之间的转账交易,并不完全适用于以智能合约调用交易为主的去中心化应用.针对此问题,设计并实现面向智能合约分片的联盟区块链系统***为每个智能合约提供一个分片作为独立执行环境,通过基于分布式散列表的合约定位服务将交易路由至目标智能合约所在的分片,并通过智能合约间的异步调用机制满足跨智能合约的通信和协作需求.BETASCO通过节点虚拟化允许一个节点加入多个分片,支持同一组节点上多个智能合约的并行执行.实验结果表明,BETASCO整体吞吐能力可随智能合约数量的增加而线性增长,且执行单个智能合约的吞吐能力与HyperLedger Fabric相当.

摘要：提出了一种新型栅耦合型静电泄放(ESD)保护器件——压焊块电容栅耦合型保护管.该结构不仅解决了原有栅耦合型结构对特定ESD冲击不能及时响应的问题,而且节省了版图面积,提高了ESD失效电压.0.5μm标准互补型金属氧化物半导体工艺流片测试结果表明,该结构人体模型ESD失效电压超过8kV.给出了栅耦合型ESD保护结构中ESD检测结构的设计方法,能够精确计算检测结构中电容和电阻的取值.

摘要：本文介绍一种新型加法器结构———对数跳跃加法器 ,该结构结合进位跳跃加法器和树形超前进位加法器算法 ,将跳跃进位分组内的进位链改成二叉树形超前进位结构 ,组内的路径延迟同操作数长度呈对数关系 ,因而结合了传统进位跳跃结构面积小、功耗低的特点和ELM树形CLA在速度方面的优势 .在结构设计中应用Ling′s算法设计进位结合结构 ,在不增加关键路径延迟的前提下 ,将初始进位嵌入到进位链 .32位对数跳跃加法器的最大扇出为 5 ,关键路径为 8级逻辑门延迟 ,结构规整 ,易于集成 .spectre电路仿真结果表明 ,在 0 2 5 μmCMOS工艺下 ,32位加法器的关键路径延迟为 76 0ps,10 0MHz工作频率下功耗为 5 2mW .

摘要：提出一种分析非平行波导的简明方法———耦合系数推广法,把非平行波导几何图形的变化直接转化成波导耦合系数中波导间距的变化,即对耦合系数进行了巧妙的推广,把波导间距的变化以指数的形式潜入到耦合微分方程中,建立了非平行三波导系统的耦合方程。这些耦合方程包含了非平行波导传输的全部信息,即非平行波导输出光的振幅和相位,非平行传输波导的长度及其夹角,非平行波导输入端口的间距,能量转换与波导参量的关系等。对这些微分方程作巧妙的数学变换,得到非平行三波导耦合系统输出光的完整分析解,分析和讨论了对称和不对称输入初始条件下三个非平行波导的耦合情况。由此可以优化非平行波导的设计参量。

摘要：为了减少硬件木马对可控制性低的节点的依赖,设计了一种对木马植入节点和内部结构进行改进的方法.针对木马插入点,提出了一种从可控制性高的节点中寻找存在低概率组合的节点搜索算法.针对木马内部低概率节点,提出了基于非稀有事件和多节点控制攻击路径的木马模型.在ISCAS-85基准电路上进行实验,对比了基于低概率和基于组合概率的选点方法的木马触发概率,并实现了一个基于所提方法的6输入端的木马设计.实验结果表明,随着触发端口的增多,基于组合概率的木马可以实现与基于低概率节点的木马相当(甚至更低)触发概率的效果,而基于非稀有事件的木马设计可以消除木马内部直接影响木马触发的低概率节点,避免木马被自动测试矢量误触发,提高木马隐蔽性.

摘要：描述了一种高性能CMOS线阵 2 88× 4读出电路的设计。该读出电路是一个大规模混合信号电路 ,集成了时间延迟积分以提高信噪比 ,实现了缺陷像素剔除以提高阵列的可靠性。其他特征包括积分时间可调 ,多级增益 ,双向扫描 ,超采样 ,以及内建电测试。该芯片采用 1 2 μm双层多晶硅双层金属CMOS工艺。测量得到的总功耗约为 2 4mW ,工作电压 5V。

摘要：讨论了一种连续时间低通滤波器的电路结构和基本原理,介绍了调整连续时间滤波器通带频率的方法.对电路进行了计算机模拟,模拟结果和理论计算基本一致.电路采用1.2μm双层多晶硅双层金属CMOS工艺流片,取得了满意的结果.

摘要：系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战。