摘要：左移(shift-left)融合是电子设计自动化(electronic design automation,EDA)的一种新设计范式,旨在通过融合和并行解决传统瀑布式设计范式的问题.传统EDA流程分为多个串行设计阶段,导致设计周期长、设计冗余大.通过相邻设计阶段的融合与并行,可以有效缩短设计周期、提升设计优化效率.左移融合通常涉及在不同设计阶段之间共享数据模型,并采用新的抽象方法,可以应用到包括高层次综合、逻辑综合、布局布线、签核验证、工艺优化等EDA流程的各个阶段.此外,借助早期的数据分析与评估,可以有效应对后期可能出现的问题,从而降低开发成本.综上,鉴于左移融合对于提高EDA流程的效率和质量具有重要意义,本文将介绍左移融合的发展现状和关键科学问题,并展望未来发展路线.

摘要：基于1．2V0．13μm CMOS工艺，设计一种数据率为6．25Gb／s的高速串行数据接收器。该接收器采用半速结构降低系统工作频率，其中：均衡电路利用一种低功耗小面积的差分有源电感，使RC负反馈均衡电路的高频增益增加50％；采样电路为半速时钟驱动2-way交织结构，同时实现1：2串并转换功能；DEMUX采用树型（tree-type）结构，并使用一种新的1：2 DEMUX单元，较传统单元电路节省40％的晶体管数量。HSPICE仿真结果显示，该接收器在-55～125℃温度范围、各主要工艺角及电源电压波动10％的条件下，均能正确工作，核心电路平均功耗为3．6mW。

摘要：随着大规模集成电路器件复杂度与容量的不断提升,现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)以高度的并行、可定制和可重构的特性得到了广泛的关注与应用.在制约FPGA发展的众多因素中,最为关键的便是电子设计自动化(Electronic Design Automation,EDA)技术,作为FPGA EDA流程中的关键环节,布局和布线技术的研究对于FPGA的重要性不言而喻.本文综述了面向FPGA的布局和布线技术,包括基于划分的布局、基于启发式的布局、基于解析式的布局、FPGA串行布线和FPGA并行布线等技术,分析对比了不同技术方法的优缺点,在此基础上,本文还展望了未来FPGA布局和布线技术的发展趋势,将为FPGA未来健康可持续的发展提供有力支撑.

摘要：提出一种基于环路(Loopback)测试的内建自测试(BIST)方法。为了基于环路结构的内建自测试,设计了一种可编程CMOS衰减器。具有内建自测试(BIST)电路RF收发器的测试结果表明,此方法能够正确检测出系统故障,可以应用于生产测试,并能减少测试时间和测试成本。

摘要：提出一种像素级源跟随管共享、双列线信号传输的红外焦平面读出电路新结构。像素的电压信号通过两条列线传递到列级,消除了列线寄生电阻带来的非均匀性和非线性。同一列的相邻四行像素共享源跟随管,增大了源跟随管的尺寸和面积,从而降低了热噪声、闪烁噪声以及工艺偏差带来的非均匀性。采用该结构并基于0.35μm 2P3M CMOS工艺设计和制造了一款640×512规格读出电路,像素中心距为15μm。测试结果表明:功耗仅30 mW,动态范围81 dB,非线性度0.11%,非均匀性小于1%。与中波红外探测器阵列互连后进行了组件测试和成像实验,组件非均匀性小于5%,NETD为18 mK,获得了高质量红外图像。

摘要：提出一种新型RAM锁存器,通过引入并行充电支路,可避免开关电流和充电速度之间的矛盾。与传统结构相比,新结构不仅能提高充电速度,而且能降低短路功耗。此外,新结构中时钟负载只有一个MOS管,能有效降低时钟功耗。Hspice仿真结果表明,新的RAM n-锁存器和p-锁存器速度分别提高12.8%和25.5%,功耗延迟积分别降低19.8%和26.9%。

摘要：提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法。采用BIST电路测试TSV,根据测试结构,采用BISR电路配置TSV映射逻辑,有故障的TSV可被BISR电路采用TSV冗余修复。所提出的设计可减小TSV测试价格,并减少TSV缺陷引起的成品率损失。电路模拟表明,面积代价和时间代价是可接受的。

摘要：芯片级和系统级静电放电(ESD)协同设计可以有效地应对电子设备面临的ESD风险,但需要对整个ESD防护网络进行建模,特别是建立精确的系统级ESD激励源模型。文章阐述了静电枪、浪涌等两种常用ESD激励源模型的基本原理、建模和仿真方法。分析了已有模型在仿真预测中面临的挑战和存在的问题。最后,指出了系统级ESD激励源模型的发展趋势。

摘要：电子器件生产成本的增加和集成电路设计方法的改变已导致微电子工业中的新兴威胁,例如伪造、非法复制、反向工程和盗窃,IP保护已经成为一个重要的研究课题。系统概述了各种主流的IP保护方法,包括加密与许可证机制、数字指纹、数字水印、硬件计量、硬件混淆等,重点介绍了基于约束、附加、模块、功率的数字水印方法的研究进展,也介绍了几种最新的IP保护方法,提出了未来IP保护可能的发展方向。

摘要：在确定天线的拓扑结构以后,通常需要对天线的结构参数开展反复的优化才能达到设计目标,快速有效的优化算法有利于缩短天线的设计周期。在建立综合目标函数的基础上,同时考虑天线的多个优化目标和限制条件,使用贝叶斯优化算法对天线进行端到端优化。基于在线更新的数据集,高斯过程估计出目标函数的后验分布,进而使用获得函数进行迭代。通过两种天线模型对提出的优化算法进行仿真验证,结果表明,由于建立了天线参数到综合目标函数的映射关系,整个优化过程以端到端的方式实现,与传统的优化方法相比,所提算法的优化结果和优化速度都具有明显的优势。