摘要：为了实现用于电表、水表、气表的微处理器芯片的低功耗运转,设计了一种用于无磁流量测量的16位低功耗微处理器.通过把流量测量模块设计成独立工作的模块,实现了测量过程中CPU一直处于休眠状态的工作方式;增加了一个可编程的频率连续可调专用动态时钟源来降低在各种应用测量过程中的动态功耗;通过门控时钟来关停CPU及锁相环等空闲模块,最终实现了26.8μA的系统低功耗运转。

摘要：随着模数转换器(ADC)采样频率的提高,保证其电压采样精度成为封装设计中的难题。完成了一款采样频率为3 GHz的ADC陶瓷外壳的设计,根据设计规则及EDA软件仿真结果,确定ADC外壳的层叠结构及走线,使阻抗有较好的匹配性,降低信号反射;使用全波电磁场分析软件对不同材料、不同直径键合丝的传输特性进行了仿真,对关键信号放置在不同层情况下的插入损耗进行分析对比,选择符合工艺条件的最优方案。仿真结果表明该设计达到了3 GHz ADC的外壳设计要求,但实际测试结果与仿真结果有一定误差,测试用印刷电路板(PCB)的插入损耗可能是导致差异的一个重要原因。

摘要：阐述了三明治式电容微加速度计的工作原理,并在此基础上介绍了一种具体的三明治式微加速度计的设计:采用一种通用的电容读取电路MXT9030实现对电容式微加速度传感器的信号检测,通过微控制器的控制,调节MXT9030电路的内部参数,使加速度计系统具有良好的线性度及灵敏度。实验结果表明,该设计可满足较大范围内的电容差分信号输入,并具有良好的检测灵敏度和线性度。

摘要：微系统技术在集成设计、特性评估方面存在诸多难题,以一款采用2.5D TSV、芯片堆叠技术的微系统陶瓷封装为研究对象,详细阐述了微系统封装方案设计、电学布局布线设计、热学设计以及电学、热学、力学仿真分析等内容,并介绍了如何针对仿真分析结果开展结构的优化设计,以获得更好的封装性能,对面向微系统集成的高可靠陶瓷封装设计与仿真具有指导性作用。

摘要：随着超大规模集成电路向着高密度、高频方向发展,保证高速信号的可靠传输成为封装电学设计中的关键。完成了一款转换速率为2.5 GS/s的14 bit DAC陶瓷外壳封装设计,利用芯片、封装和PCB的协同设计,保证了关键差分信号路径在2.5 GHz以内插入损耗始终大于-0.8 d B,满足了高速信号的传输要求;并结合系统为中心的协同设计和仿真,对从芯片bump到PCB的整个传输路径进行了仿真和优化,有效降低了信号的传输损耗和供电系统的电源地阻抗。

摘要：随着电子设备产业的快速发展，选择适当的元件满足设计规范要求、尽可能降低成本、确保设计方案的功率、特别是控制系统的体积大小等等变得越来越困难，低功耗、小型化设计逐渐成为产品设计的关键。

摘要：设计一种嵌入式卫星/MEMS组合导航模块。该模块采用北京时代民芯科技有限公司的国产化GPS/BD多模导航接收机,实现与MEMS惯性器件的软硬件融合。基于工程化应用,提出一种高可靠扩展卡尔曼滤波器滤波算法,实时校准各种误差项,改善组合导航模块性能。在静态情况下,模块姿态角误差小于0.2°,航向角误差小于0.5°。在动态情况下,姿态角与航向角误差小于1°,如果卫星导航突然中断,将能持续30秒,定位精度维持在20米内。

摘要：本文设计并实现了一种可广泛用于工业控制领域的定时电路,该电路具有高精度定时的优点,内部集成多个定时器,这些定时器根据应用特点进行不同要求的配置。

摘要：引言随着计算机技术、多媒体技术、信号处理技术、微电子技术的不断发展，模数（A／D）转换器的应用已经逐渐渗透到生活中的各个领域。在许多现代先进电子系统的前端和后端都耍用到GHz以上高性能A／D转换器．以改善数字处理系统的速度和性能．特别是诸如高端示波器、数字机顶盒、激光多普勒测速、医疗成像系统以及包括无线电话和基站接收机在内的现代数字通信系统应用对高速、高性能A／D转换器的需求不断增加。这些应用对数据采集系统中的模拟输入带宽、采样速率、信噪比等技术指标都提出了越来越高的要求，超高速A／D转换器已经成为当前同内外研究的热点。

摘要：2016年,我国集成电路设计企业的整体经营状况继续改善,龙头企业的优势更加明显。虽然我国IC设计业取得了很大的发展,产业规模不断壮大,但整体水平不高已成为产业面临的首要挑战。数据确实好看,但是我们不要被数据蒙蔽了双眼。我们更希望了解这些数据,从几个方面分析数据。