摘要：研究了用于提高电容器储能密度的玻璃-陶瓷电介质材料和电容器内电极结构.经计算表明,该玻璃体经850℃退火结晶3h得到的玻璃-陶瓷储能密度可达17J/cm3,适合作为制备高储能电容器(HESDCs)所需的电介质材料.为HESDCs设计了一种多层串式内电极结构,且每一层电极实际上是经金膜和银浆料电极组合而成.这种电极结构能够消除由浆料电极烧结中不可避免地引入残余孔隙缺陷的影响,从而大大提高了电容器的耐击穿强度.相对传统的单层电极结构,采用此结构能够将电容器的储能密度提高一个数量级以上.这种结构的电容器,如果用最优选择得到的玻璃-陶瓷作为介质材料,即使考虑了由介电层材料封装成实际电容器的过程会增大电容器总体积从而降低其储能密度的因素,其储能密度也有望达到7.5J/cm3.

摘要：运用MULASSIS计算程序模拟计算了金属屏蔽材料对空间辐射环境的屏蔽效果,通过对比不同组成的屏蔽材料的屏蔽效果,得出了组成与屏蔽效果之间的规律。计算结果表明:金属Al和Ta以一定方式复合得到的多层金属材料的屏蔽效果优于相同面密度的金属Al和Ta;在相同面密度下,以Al在前Ta在后的方式复合得到的多层金属材料具有较好的屏蔽效果;在相同面密度下,由金属Al和Ta组成的多层金属材料的屏蔽效果还与组成有关。计算结果可以为屏蔽材料的组分设计提供指导。

摘要：运用MULASSIS计算程序模拟计算了不同组成的屏蔽材料对空间辐射环境的屏蔽效果,在此基础上进行屏蔽材料的初步设计,并制备了一系列不同组成的金属/聚合物复合材料,结合中能电子照射的实验结果,讨论了组成对金属/聚合物复合材料的屏蔽效果的影响。研究发现,高原子序数和低原子序数金属混合添加的复合物样品具有较好的屏蔽效果。

摘要：针对10～100 kHz的低频磁场设计了几种屏蔽材料的复合结构,研究不同屏蔽材料对低频磁场的屏蔽效能。结果表明:低频磁场的屏蔽效能主要与材料的磁导率和电导率有关,屏蔽效能随磁场频率的增加而增加;对于不同频率的磁场,通过调整屏蔽材料的复合结构,能够以较低的厚度获得较高屏蔽效能。

摘要：采用真空热压法制备了一种具有屏蔽效能的(WC+B4C)p/6063Al复合材料,在不同温度下热压制备复合材料的圆柱坯料,再将热压后的圆柱坯料以15∶1挤压比热挤压,接着将挤压后的材料进行固溶强化和T4时效处理。通过热压坯锭致密度和二次加工后拉伸性能的比较、XRD和SEM、TEM分析,研究复合材料的力学性能影响因素。坯料致密度的研究结果表明:与冷压成型后真空烧结的坯锭相比,真空热压制备的坯锭致密度大大提高,由71%提升至96%以上;界面反应研究表明:提高热压温度有利于烧结致密,但过高时出现界面反应产物。在低于630℃热压,无明显的界面反应发生;630～650℃热压,反应产物WAl12的衍射峰开始逐渐增强;抗拉强度研究表明:540℃热压的坯锭经热挤压和T4热处理后组织致密韧窝细小呈明显的韧性断裂特征、力学性能较好,抗拉强度达315 MPa,延伸率为13.5%。

摘要：采用粉末冶金工艺制备了WCp/B4Cp/6063Al复合材料,通过SEM和TEM对复合材料的显微组织进行了表征,研究了热处理工艺对复合材料力学性能的影响。结果表明,热处理能使复合材料的抗拉强度明显增加,与T4热处理相比,T6热处理能使复合材料获得更大的抗拉强度,但材料的伸长率和冲击韧度要小于T4态的。热处理后复合材料的断裂形貌表现为基体合金的韧性断裂、基体和颗粒间的界面脱粘和颗粒断裂现象。热处理后复合材料出现了新的析出相,这有助于提高复合材料的抗拉强度。