摘要：为了实现工业摄影测量中比例尺的便携携带和自动识别,设计了一种可拆装比例尺,通过机械结构实现了快速拼装的尺寸稳定性,通过编码点和特征点在射影变换中交比不变性原理实现比例尺的自动识别。比例尺由两根碳纤维管采用圆锥面拼接形成,两端设计安装有两个特征点和两个编码点。为了验证机械拼接对长度稳定性影响,通过影像测长仪对比例尺在三种不同拆装方式下进行了实验验证。实验结果表明比例尺经不同方式拆装,其拼接后的长度值一致性很好,最大误差为1. 3μm,多次测量结果最大误差均小于2μm。将比例尺应用于实际测量中,根据编码点和特征点在像面上交比不变性,实现了比例尺的自动识别。

摘要：针对光子集成芯片设计和制造中所面临的难点,对多波长激光发射光子集成芯片中的多波长激光器阵列、单片集成,芯片模块化耦合封装等核心技术进行了阐述.利用重构等效啁啾技术,二次压印模板技术,大幅度放宽光子集成芯片对制备工艺中的苛刻要求,降低了芯片制造成本;通过端对接耦合技术和铟磷基阵列波导光栅技术,解决了有源无源波导的单片集成问题;建立了多端口分析模型,实现了多参量动态特性的测试,提出了寄生参数补偿的封装技术,大幅度提升了芯片性能.