摘要：数字集成电路的设计紧紧依托先进的半导体集成电路设计平台。通过资源整合集成了设计工具、IP库与工艺库及设计脚本、输出文件等，构建了集成化的逻辑综合平台，通过合理设计基于平台的应用流程，完成电路的逻辑综合，提高了设计效率，实现了资源共享，方便了项目管理。

摘要：接口电路的电路设计一般包含逻辑控制及驱动电路、电平转换电路、ESD保护电路等单元的设计，接口电路的版图设计在满足各自功能的同时优化单元电路间的版图布局，综合考虑接口电路的可靠性如驱动能力、抗闩锁、抗ESD能力等，封装设计首先考虑的是整体PAD布局设计，其次考虑选择合适的封装形式，尽量减小封装压焊产生的寄生参数对接口电路的影响。设计完成的一些接口电路单元可形成单元库，经过流片验证正确后可以直接调用。

摘要：该模拟振荡器采用HHNEC的CZ6HFTSC工艺，共使用三层铝进行布线，主要分为五个模块：Bandgap带隙基准模块、AMP运算放大器模块、osc_core时钟核心模块、电平转换模块和输出驱动模块。在CMOS模拟振荡器版图设计中，通过采用匹配设计、隔离设计、ESD保护设计以及其它常用模拟版图的措施和方法，保证了振荡器的性能指标达到要求。

摘要：结合现有的薄膜工艺技术平台，通过LTCC基板表面多层薄膜布线设计和关键工艺技术攻关，从LTCC基体上的多层薄膜的互连结构、互连尺寸、材料选配、加工流程等方面，研究和总结出“LTCC上多层金属薄膜互连设计规范”，有效解决了薄膜工艺与LTCC厚膜工艺的兼容性问题。

摘要：模拟集成电路的设计中，器件的匹配性在很大程度上决定了电路的性能与精度。在CMOS版图的匹配性设计中，必须考虑元器件本身和寄生效应等因素对匹配的影响。最基本的版图匹配原则是使器件靠近，匹配器件的周围器件相同（包括连线等），并保持器件的方向一致。通过分析影响晶体管参数的工艺及几何因素，为消除其对晶体管匹配性的影响，建议采用单位匹配原理和共质心版图设计相结合的方法来进行模拟CMOS电路的匹配性设计。

摘要：PCB设计中的可靠性问题主要涉及信号完整性，电源完整性，地线干扰及散热等。PCB可靠性设计具体体现在布局布线的过程中。主要包括：了解电路工作条件、频率对布局布线要求；电路各功能单元的地位、作用；确认电源、时钟、总线等关键网络结构；了解高速器件、高功率器件的布局布线要求。

摘要：在某些系统中，需要进行触发延迟激励功能，为了能利用充电电容供电，实现秒级延迟激励功能，设计采用BC1111型低功耗通用可编程定时电路配置成两种时间可选延迟计时电路，并设计触发方式进行二次供电，实现5s和3s可选延迟功能。实测结果表明：温度在-40℃～85℃范围内，电容充电电压从20V到30V变化，延时误差小于4．4％。

摘要：基于小数分频锁相环HMC704LP4设计了一种X波段跳频源,具有相位噪声低、杂散低、体积小的特点。针对指标要求拟定设计方案,简述设计过程,给出设计参数,对关键指标进行分析仿真,并给出测试曲线。

摘要：针对弹载遥测设备处于飞行黑障区时各种干扰因素造成的遥测信息短时中断、数据丢帧的问题,提出了基于现场可编程门阵列的弹载遥测记忆重发器。以软件处理方式代替硬件处理,在不增加弹载遥测系统硬件电路的基础上,利用弹载遥测编码器中现有的现场可编程门阵列(FPGA)芯片将弹载遥测记忆重发器设计为编码器中的一个软件模块,该模块集数据存储、延迟发送功能于一体。仿真结果标明:基于FPGA的弹载遥测记忆重发器,在不改变硬件情况下通过软件在线配置即可实现记忆重发方式和重发时间的灵活编程,可以满足不同的测试要求。飞行试验结果表明:该记忆重发器解决了无控火箭弹遥测系统处于黑障区时的遥测数据可靠接收问题,工作性能可靠,可直接推广应用到其他弹载遥测系统测试中。

摘要：LVS是Dracula验证软件中用于比较版图与原理图在晶体管级的连接是否正确，并用报告形式列出其差异之处的设计验证工具。LVS命令文件的编写直接关系到验证准确性，进而影响到设计一次成功率。LVS的错误大体分为器件的不一致和器件的失配两种类型。