摘要：LED照明产业发展到今天，其市场、技术和应用正处于快速发展阶段。同时，LED技术的更新迭代速度加快,企业与企业之间的市场竞争日趋白热化。随着上游芯片产能不断扩产，封装行业已经步入微利时代，许多企业为了抢夺客户大打价格牌，激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的低成本与高附加值的封装技术。由此基于柔性基板的LED免封装技术应运而生，其技术突破在一定程度上可以克服LED的成本瓶颈，核心的发光模组能够更贴近照明产品多样性、差异化发展、设计灵活多变的需求。

摘要：特殊波长的LED在可穿戴医疗、近距离照明等领域具有广泛的应用前景,但是其照射的均匀度和装置的厚度一般为反向关系。迄今为止,这一问题仍然是影响可穿戴设备所需要的近场光照度分布的一个重要因素,对于较短波长没有适用的匀光板材料的情况更是如此。我们采用了成本较低的蓝宝石磨砂工艺与内部漫反射的灯筒相结合,对基本的蓝宝石参数,包括磨砂面方向、蓝宝石直径、蓝宝石的位置等进行优化,通过磨砂蓝宝石和灯筒内部对光线的散射作用,当h1=5mm、h2=7mm时,仿真得到厚度为1cm、直径为4cm灯筒的照度均匀度最高达到了0.68,获得可接收的光分布性能和能量利用率。

摘要：可调色LED灯具在给使用者带来良好视觉体验的同时,也存在诸多问题,例如同一型号灯具之间存在光色差异。虽然这种色差在现有LED工艺以及灯具制造中不可避免,但是有必要将其限制在人眼可接受的范围之内。列举了不同设备的色域系统,指出研究灯具色域的必要性。通过举例,定义了灯具组色域的概念,并说明了获取灯具组色域的操作流程以及适用范围。基于灯具组色域,提出了可行性更强的灯具统计色域概念,说明了相关统计学计算方法,并通过实验获取的样本数据进行计算与色域绘制。最后,列举说明了灯具统计色域的应用为灯具生产者、设计者和使用者带来的便捷、及其对LED灯具市场标准化的推动作用。

摘要：基于晶圆级芯片尺寸封装工艺的LED白光芯片具有高效节能、低热阻、小尺寸特点,被认为是未来制备高品质全光谱LED光源和模组的主要发展方向之一。针对自主研发的具有五面出光角度特点的LED白光芯片,采用光谱功率分布分析方法研究封装材料和尺寸对白光芯片光色一致性的影响。研究结果表明:(1)荧光层厚度和蓝光芯片输出功率对于白光芯片的颜色一致性影响显著,因此在LED白光芯片的量产过程中需要严格控制压膜工艺的精度和芯片来料的输出功率;(2)LED白光芯片的光效与理论光效和蓝光芯片转化效率的乘积呈线性关系,且相对色温越低,线性相关系数越小。最后,建立了一套高效实用的配粉设计流程,针对配粉实验提出了一种快速优化光谱设计方法来制定最佳荧光粉配比,为LED白光芯片工艺设计提供指导。