摘要：提出高斯—双椭球复合热源和辐射—对流综合边界模型以考虑等离子热源及热边界。为提高计算效率、再现等离子熔积“增材制造”全过程,采用了动态网格自适应技术和“生死单元”。基于ANSYS开发了复杂零件参数化设计和优化成形的APDL高效计算程序,实现了高能束三维瞬态温度场的模拟,并用试验进行了验证。计算和试验结果表明,采取对称跳跃扫描路径及适当的热输入和冷却工艺,能有效改善零件的温度场和增强焊道的自由伸缩能力,从而有利于降低拉应力和热裂倾向。

摘要：芯片倒装键合工艺中需要完成的拾取、转移和贴装等过程,对芯片对接转移的对位精度有较高要求,常规对心操作和检测方案并不满足自动化、精密测量工况。提出一种基于单视觉系统的对心检测方案和装置,该方案通过双视角采图和偏差反求的方式,实现芯片对接中两目标对心偏差的求取和补偿。通过RFID标签倒装键合装备实验验证,该对心检测方案在不影响被测对象运动和布局的情况下切实提高了芯片对接转移的对心精度。

摘要：在RFID标签各向异性导电胶封装工艺中,热压固化工序是保证芯片与天线的可靠互连的重要环节。为提高生产效率实际生产工况中广泛采用阵列热压头,同时对多排芯片-天线施加压力促导电胶多点同步固化,但该方案面临多点压力稳定性与一致性的力控难题。本文在一款新型热压头装置设计基础上提出了一种适用于各项异性导电胶多点固化的气动力控方案,批量生产典型UHF标签9662实验数据表明,该方案多点力控压力偏差小于5%,压力控制精度满足RFID标签主流芯片与天线ACA固化所需压力要求,适于标签批量生产。

摘要：针对超精密车削表面,提出一种基于多波长散射光特性的表面粗糙度测量方法,以铝合金为例对该方法进行验证。首先建立超精密车削表面形貌—散射光模型并开展验证实验,定量实验结果证明建立的散射光模型平均误差仅为1%。基于散射光模型研究刀痕纹理方向、刀痕宽度(每转进给量)和刀痕高度(表面粗糙度峰谷值)对镜像光反射率的影响,研究结果证明表面粗糙度是影响镜像光反射率的关键因素。在此基础上进一步建立300~700 nm波长范围内镜像光反射率平均值和表面粗糙度之间的定量关系,基于超精密车削表面的测量结果对该定量关系进行验证。所提出新方法获得的粗糙度测量结果与原子力显微镜测量结果吻合,最大相对误差仅为7.5%。

摘要：针对RFID标签生产ACA热压固化模块,设计了一套多路温度控制系统方案。硬件上以C8051F020单片机为核心,针对硬件电路的各功能模块,包括温度采集电路、加热驱动电路、单片机电路等进行了设计。同时在软件上,进行了温度数据采集以及滤波算法的实现,并采用积分分离式PID控制加热模块。经温度试验表明,系统具有高精度和良好的稳定性;同时移植于RFID标签生产设备,进行批量生产典型UHF标签9662的实验数据表明,标签产品良品率达到99.85%以上,一致性与稳定性满足要求,适于标签的批量生产。

摘要：根据RFID标签制备工艺中导电胶热压固化对温度控制的要求,文中提出了一种基于放大器和铂电阻温度传感器的温度采集电路方案,进行了放大器和温度传感器性能测试以及结论分析。数据表明,该方案中放大器LM324放大性能稳定可靠,可选为温度采集电路的放大器件;传感器测试结果较为理想,有一款铂电阻传感器的响应速率和分辨率均比较理想。该温度采集方案,测温结构简单、易于调试、满足±1℃的控制精度的要求。文中设计的温度采集电路方案除了可满足RFID标签制造工艺需求外,也可用于其他温度控制系统的温度采集方案。

摘要：在RFID封装过程中,热压头工作面温度差异和周边散热过大易导致芯片封装失效。针对该问题,提出基于UG建模与有限元协同仿真设计及优化解决方案,为热压头结构设计、材质选择提供理论依据。根据热分析结果设计热压头,采用红外分析仪进行测量温度分布。结果表明,热压头工作面温度差异明显减小,周边散热显著降低。

摘要：介绍了如何利用MCS-51系列单片机来组建直线电机的伺服控制系统的功能通讯接口,研究了如何组建伺服控制系统的硬件电路和编制软件算法.描述了基于MCS-51系列单片机的最小应用系统、按键接口、显示接口,以及参数设置和保存等部分的硬件电路设计,并在此硬件电路基础之上,给出了软件程序设计的基本思想以及各个子部分功能的软件实现.

摘要：研究遗传算法求解非传统的交货期Job-shop调度问题,其染色体编码采用基于工序的编码。为了减少搜索空间,利用插入式贪婪解码机制将染色体解码至主动调度。为了克服传统遗传算法易于早熟收敛的缺点,运用一种优先交叉操作POX(precedence operation crossover)和设计了一种子代产生模式的遗传算法。将提出的遗传算法求解交货期调度问题,试验结果验证提出算法的有效性。