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检索条件"机构=华中科技大学数字制造装备与技术国家重点试验室先进制造基础研究室"
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芯片剥离过程分析
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《机械制造》2011年 第3期49卷 48-50页
作者：戴威 尹周平 吴光华华中科技大学数字制造装备与技术国家重点试验室先进制造基础研究室武汉430074 
介绍了RFID标签封装的倒装工艺流程,对顶针作用下芯片从晶圆盘上剥离过程中顶起力的变化进行了理论分析和实验验证,并对实验得到的峰值顶起力作用下芯片和蓝膜的受力变形进行了有限元仿真分析,得出了最易导致芯片碎裂的顶起力峰值出现...
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