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循环冗余校验在USB数据传输中的应用
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电子测量技术》2007年 第1期30卷 125-127页
作者:杨敏华 李丽 沙金 高明伦 李伟 许盛南京大学物理系微电子设计研究所 
循环冗余校验(简称CRC)是一种可靠性很高且实现方式简单的串行数据校验方法,在通信及计算机数据存储中得到了广泛应用。为了将CRC运用到USB数据传输中,本文首先研究了CRC的基本原理;然后根据USB协议的要求,对USB数据传输中CRC码的生成...
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基于H^3MP-16多核处理器片上软件优化
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电子测量技术》2010年 第6期33卷 74-78页
作者:潘鹏 潘红兵 易伟 李丽 高明伦南京大学物理系微电子设计研究所南京210093 
概述了本项目组自主研发设计的H3MP-16多核处理器演示统软硬件架构,并基于这一特定的统平台,完成了两幅图像渐入渐出的Fade in Fade out算法。为了满足统的实时性要求,讨论了针对该算法的一些优化方法,实现了基于NoC的层次化多核...
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八通道多协议串行通信控制器的功能验证
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《半导体技术》2008年 第11期33卷 1036-1040页
作者:周吉吉 何书专 李伟 娄孝祥 张仲金 李丽南京大学物理系微电子设计研究所南京210093 江苏省光电信息功能材料重点实验室南京210093 
超大规模集成电路芯片的验证是一项复杂的任务,占据了整个芯片设计工作量的70%。实现了一款八通道多协议串行通信控制器芯片的功能验证,介绍了基于总线功能模型验证平台的建立方法,并根据此芯片的设计特点,研究了该芯片的验证策略,设计...
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基于SystemC的时钟周期精确交易级建模及通信细化
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微电子学与计算机》2007年 第12期24卷 187-190页
作者:张宇昂 李丽 杨盛光 徐懿 张冰南京大学物理系微电子设计研究所 南京大学江苏省光电信息功能材料重点实验室江苏南京210093 
交易级建模通过提高建模抽象层次,加快了统建模和仿真的速度。针对AMBA AHB协议,采用Sys-temC语言,进行了交易级建模及通信细化。结果表明,由于抽象层次部分结合了BCA(bus cycle-accurate)级描述,使得到的交易级模型包含了更多时间/...
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SOC重用设计中的IP库技术
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电子产品世界》2003年 第2A期10卷 52-55页
作者:张溯 高明伦 李丽 林慧君合肥工业大学微电子设计研究所 南京大学物理系 
有效的基于IP重用的设计方法学需要一整套完整的设计环境支持,其中关键的部分是要开发一个包含种类丰富、质量优良的IP模块的IP库。本文阐述了统芯片重用设计过程中IP库开发和管理的重要意义。尝试定义了IP库,并从其组成要素:IP库元件...
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动态自适应端接电阻控制电路
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微电子学与计算机》2011年 第2期28卷 82-85,90页
作者:潘科 何书专 李丽 潘红兵 李伟南京大学物理系微电子设计研究所江苏南京210093 江苏省光电信息功能材料重点实验室江苏南京210093 
介绍了一种动态自适应片上端接电阻控制电路.它以电流源作为参考电阻,并采用数字信号动态地控制端接电阻阻值,从而达到与传输线匹配的目的.为了在端接匹配后保持端接电阻的稳定,设计了新颖的锁电路,与传统的锁电路相比节省了面积.该设...
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一种低压CMOS亚阈型PTAT基准源
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微电子学》2007年 第3期37卷 374-377页
作者:郎君 何书专 杨盛光 李丽 高明伦南京大学物理系微电子设计研究所江苏南京210093 江苏省光电信息功能材料重点实验室江苏南京210093 
设计了一款工作在低电源电压且与绝对温度成正比(PTAT)的基准电路;采用衬底偏置技术、电阻分压作为PMOS放大器的输入和用工作在亚阈值区的NMOS管代替衬底PNP管三种方法,使得该电路可以在低电源电压下工作,且工作电流较小。该电路采用C...
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片上网络技术发展现状及趋势浅析
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电子产品世界》2009年 第1期16卷 32-37页
作者:李丽 许居衍南京大学物理系微电子设计研究所南京200241 中电集团第五十八研究所无锡214035 
半导体制造工艺的快速发展使得片上可以集成更大规模的硬件资源,片上网络的研究试图解决芯片中全局通信问题,使得从基于计算的设计转变为基于通信的设计,并实现可扩展的通信架构。本文回顾和总结了现有NoC研完工作,指出NoC是当前片上通...
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可重构技术在后SoC时代的应用——U-SoC
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《中国集成电路》2003年 第48期12卷 5-8,4页
作者:宋宇鲲 何书专 李丽 许居衍合肥工业大学微电子设计研究所 南京大学物理系 信息产业部电子第58研究所 
随着深亚微米(DSM)设计技术的发展和芯片设计复杂度的上升。完全专用的 SoC 统面临新的问题和挑战,专家预测具有一定"通用"性质的统芯片是后 SoC 时代的特征。本文在跟踪国际可重构技术的基础上,研究一种符合我国 IC 设...
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用户可重构统芯片-U-SoC
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电子产品世界》2003年 第1A期10卷 51-54,60页
作者:李丽 何书专 许居衍 宋宇鲲南京大学物理系 信息产业部电子第58研究所 合肥工业大学微电子设计研究所 
随着深亚微米技术(DSM)的不断发展,完全专用的统芯片(SoC)已经面临新的问题和挑战.本文在研究硅技术发展趋势、硅产品特征循环规律以及硅产业结构演变规律的基础上,提出了一种具有一定'通用'性的用户可重构统芯片(Userrecon...
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