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检索条件"机构=南京电子技术研究所高级工程师"
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再论多层电路板之翘曲问题
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《印制电路资讯》2004年 第2期 66-71页
作者：杨维生南京电子技术研究所高级工程师 
本文在简单介绍多层电路板层压工艺的基础上，再次对多层电路板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。
来源：详细信息评论
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