摘要：提出了智慧校园的概念与设计方法。在论述物联网技术与支撑环境的基础上,给出了智慧校园的总体设计策略和体系架构,并对相关的实现技术做出了分析与说明,阐述了保障智慧校园有效实施的运维体系及具体措施。随着智慧校园的研发与部署,对学校信息化建设产生了积极的影响,促进了学校核心竞争力的提高。

摘要：当前芯片参数成品率研究主要局限于单一性能指标成品率估算或对多个单性能指标成品率进行均衡优化.针对此类方法易造成参数成品率缺失的问题,本文提出一种基于Copula理论的芯片多元参数成品率估算方法.该方法首先针对漏电功耗及芯片时延性能指标,构建具有随机相关性的漏电功耗及芯片时延模型;然后利用鞍点线抽样方法对漏电功耗及芯片时延的边缘分布概率进行求解;最后根据Copula理论得到准确的芯片多元参数成品率估算结果.仿真结果表明,相较于蒙特卡罗仿真,本文方法具有较高的仿真效率,仿真时间减少了12%以上,而且在不同国际电路与系统研讨会(International Symposium on Circuits and Systems,ISCAS)基准电路下,该方法与蒙特卡罗仿真结果的相对误差均保持在9%以内,能够在任意性能指标约束下,对芯片多元参数成品率进行有效估算,可为芯片设计人员提供同时考虑多个性能指标的参数成品率信息.