摘要：对声音识别技术进行了深入研究,提出一种声音识别传感器设计。该传感器首先采集声音信号,经过整形、放大后进行A/D转换,提取语音特征,并利用动态时间规整(DTW)算法进行识别;传感器采用C/S架构和外部设备进行通信,通过串口接收外部设备命令,分析处理后传回识别结果。最后设计并实现智能家居硬件环境,通过声音识别传感器完成智能家居的远程遥控,完成诸如开灯、关灯等动作。实验结果表明:该传感器工作稳定,识别率高,能够应用于各种场合。

摘要：随着半导体工艺的发展,芯片工艺提升愈发困难,摩尔定律日趋放缓,而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展,有效地延续了摩尔定律。以2.5D、3D集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统2D芯片测试有所不同,带来一些新的测试挑战。从当前芯粒测试的挑战分析入手,介绍了芯粒互联标准、互联测试和基于不同测试访问标准的可测性设计(DFT)方法,着重阐述各方法的优缺点以及相互之间的联系与区别,旨在帮助读者对芯粒测试技术进行系统性了解。

摘要：给出了一个利用IBM 0.5μm SiGe BiCMOS工艺实现的10Gb/s限幅放大器。在标准的3.3V 电源电压,功耗为133.77mW。在31dB的输入动态范围内,可以保持980mVpp恒定输出摆幅。

摘要：基于华虹0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计并实现了一种2GS/s超高速采保放大器。分析了二极管桥和开关射极跟随结构的优缺点,采用了开关射极跟随结构。增加了前馈电容,以消除保持模式下的信号馈通。后仿真结果表明,该采保放大器的信噪失真比(SNDR)在奈奎斯特频率下均大于51.7dB,核心电路的功耗为29.2mW,时钟缓冲电路的功耗为7mW。该采保放大器的性能良好。