摘要：提高测控精度是对温控器的一个永恒要求。为此,要不断地在设计中引入新技术。本文论述通过用嵌套乘法计算热电偶的分度函数(温度到电压)及反函数(电压到温度)多项来进行温度补偿和测量。此法比之常规的查分度表或在表中做线性插值的方法,精度又有提高,可达0.01℃。ARM Cortex-3结构的高性能32位微处理器STM32F103则能保证很好地完成这种计算(保持14位有效数字)。重点是讲述此测温方法在STM32F103上编程实现,包括算法。

摘要：选用高精度测温芯片(Si7051)对热电偶做冷端补偿;为做温度↔电压的转换,在热电偶分度表中做高密度双向线性插值;用三线Pt100做动肩构成不平衡电阻桥来检测热电阻值;通过解析法求解Pt100的一元四次热电阻方程得到温度;使用高精度Σ—Δ且有易驱动功能的模数转换器(ADC);选用ARM Cortex-M3结构高性能32位微处理器STM32F103。综合这些技术,能使温控器测温分辨率达到0.001°C。对以上相关内容的误差分析以及在STM32F103上的编程实现是本文论述的重点。