摘要：讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等。

摘要：近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。

摘要：主要讲述FPC线路板在进行SMT组装工艺中常见的几个难点问题，并针对几个难点给出相应的改善对策，以此作为同行技术人员改善该类问题之参考。

摘要：本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内的四种添加剂的浓度进行正交优化,得到了当电镀效果较好时的最优添加剂浓度,但是该条件电镀后的通孔呈“狗骨状”。其次再利用正交优化后的电镀液,采用单因素分析法对脉冲电镀参数进行优化,得出此时较优的脉冲电镀参数,并消除上述通孔“狗骨”现象。在电镀试验后,通过采用扫描电子显微镜(SEM)和浸锡热应力实验对电镀后的实验板进行性能测试。

摘要：通过PcB工程设计防错，确保工程工具的正确性，降低制板报废机率，提高PCB产品品质。

摘要：随着印制电路板行业的迅速发展,特别是近年来任意层(Anylayer) HDI板呈普遍化趋势,随着阶数和品质要求的提高,布线、激光孔密度越来越密集化,现有的Anylayer靶标已不能满足当前市场发展需求,文章在现有靶标优点的基础上,进行创新设计,大幅提高了生产品质的同时又节约了生产成本.

摘要：在印制电路板(PCB)生产制造过程中,孔金属化水平沉铜(PTH)是关键流程,其工艺子流程活化又是水平沉铜中关键管控点。按照现有的PTH设计,其活化前后流程通常为预浸、活化、活化后水洗。以PTH原理作为理论基础展开分析,对流程进行优化改造;以设备改造和流程优化对带入活化后水洗的活化液进行再利用,在不以品质为代价的原则上提高生产效益。

摘要：MI工程师在编写MI时会根据制板的类型生成多个流程,不同的流程存在各种不同的流程备注。由于流程太多MI工程师手动备注需耗费大量时间且存在漏流程备注的现象,从而造成产线在实际生产中未按照客户的特殊要求进行流程管控。现根据实际操作流程,重新梳理流程备注的添加方式,做到让指定用户设计流程备注规则、系统自动后台流程备注,以提高流程备注效率。

摘要：高水平的印制电路板(PCB)工程数据转换和处理能力是提高产品质量、加快交货速度和降低生产成本的重要保证。为了使计算机辅助制造(CAM)工程师更高效地完成工作,提高设计精度,从智能化的角度探讨了一些实用的方法。最终目标是优化工作方法,提升工作效率,降低生产成本。

摘要：当前多层电路板的线路、孔越来越密集化．元器件贴装时允许偏移的空间受到严重挤压，印制电路板的涨缩及微小形变都有可能导致贴装的不良或失效。大拼套板因其尺寸较大、图形设计复杂和压合参数变化等会使局部发生不规则的形变，文章对大拼套板出现局部形变的影响因素进行分析．通过试验验证各因素对局部形变改善效果，并提出相应的改善措施及建议．以求与业界技术工作者共同探讨更有的解决方案。