摘要：对电源储能厚铜类大拼版印制电路板(PCB)产生板翘问题的原因进行分析,主要涉及材料、加工工艺及回流焊后板翘的变化情况。通过正交试验设计(DOE)验证电源储能厚铜类大拼板PCB出现板翘的真正原因,最终得出其板翘与基板材料及半固化片(PP)的匹配有重要关系。同时,过程中的压合参数管控、烤板参数等会对改善板翘有一定的改进作用。最后提出相应改善措施,以期为同行企业技术工作者提供参考。

摘要：随着新能源的快速发展,对能源用印制电路板的需求也越来越多,而能源印制板在设计上多为内层芯板铜厚大于等于2OZ和无铅喷锡,且PTH孔多数需进行喷锡,客户端不接受锡堵孔现象;这就对喷锡的品质要求较为严苛;改善喷锡堵孔就显得尤为重要,本文主要通过实验验证,在现有参数范围内,通过对风刀温度、风刀压力以及风刀间距的参数进行优化,达到改善的目的,为后续生产提供技术依据。