摘要：介绍了 SPI 通信协议,并着重介绍了 TI 公司生产的 TMS320C5402 DSP 用于 SPI 协议通信时的串口配置方法和接口电路设计。

摘要：引言FRAM是最近几年由RAMTRON公司研制的新型存储器,它的核心技术是铁电晶体材料,拥有随即存取记忆体和非易失性存储产品的特性.FM24C256是一种铁电存贮器(FRAM),容量为256Kbit存储器,它和AT24C256容量等同,总线结构兼容,但FM24C256的性能指标远大于AT24C256.

摘要：介绍了SPI通信协议 ,给出了将TI公司生产的TMS320C5402DSP用于SPI协议通信的串口配置方法和接口电路设计 ,同时给出了串口McBSP的配置程序。

摘要：CS5 4 60A是带有串行接口的单相双向功率 /电能计量集成电路芯片。用CS5 4 60A可以设计成多功能电子式电度表 ,便于供电部门的用电考核和计量。文章详细地介绍CS5 4

摘要：企业在确保SMT焊接质量的工艺材料、工艺设备、工艺经验、检测和质量控制等重要生产环节之后,却仍不能保证SMT焊接质量趋于“零缺陷”目标.其根源在于对SMT组装设计的工艺合理性重视不够.针对此问题,结合生产实践和设计改进分析,重点从SMT组装设计注意的工艺性原则问题、波峰焊工艺的SMT组装设计应注意的问题和回流焊SMT组装设计工艺性问题三个方面,总结了SMT组装设计工艺性不良所造成的在SMT加工生产中出现的常见焊接缺陷,并提出了预防焊接缺陷产生的最佳工艺性设计方法和要求.SMT组装设计注意的工艺性原则问题主要从定位基准孔的设计、元器件间距的设计、导通孔的设计以及电源线、地线的设计布局方面作了改进;波峰焊工艺的SMT组装设计主要从PCB布线的取向、元器件引线与焊盘安装孔及焊盘间的配合、插装(THT)方式的组装设计的工艺性、贴装(SMT)方式安装设计的工艺性方面作了改进;回流焊SMT组装设计工艺性主要从PCB焊盘设计的工艺性、印刷模板开口尺寸和厚度设计的工艺性方面作了改进.

摘要：要保证顾客对产品质量满意 ,在新产品开发阶段就必须开始工作 ;介绍了对产品的可靠性进行预测、设计和评价的重要意义。对故障模式效应分析。

摘要：介绍了 CS5 46 0 A芯片的特点、工作原理及其在电子式电度表设计中的应用。

摘要：主要从印制线路板基板的选择、元器件的选择、印制电路板上元器件的布局、印制电路板的布线及印制电路板的散热五个方面阐述了设计印制电路板的方法及一般所要遵循的基本原则.其中对于基板的选择列出部分基板材料性能对照表,供大家作选材的参考.分别介绍了电路板上元器件的选择和布局要注意的问题.并提出元器件布局的好坏直接影响产品的整机性能.重点讲述了印制电路板的布线以及地线的布线原则及走线方式.在电磁兼容性设计方面,考虑应用合理的导线宽度和正确的布线策略.对于配置去耦电容,应用简单的图示法介绍去耦电容正确接线方式.最后简单谈了印制电路板上所要考虑元件的散热问题.

摘要：介绍了 SPI通信协议 ,并着重介绍了 TI公司生产的 TMS32 0 C5 40 2 DSP用于 SPI协议通信时的串口配置方法和接口电路设计实例 ,最后给出了串口 Mc BSP的配置程序。

摘要：智能遥控器的红外通信口采用了一种点对点的数据传输协议技术,为了与PIC单片机接口,必须采用调幅载波方式,将调制信号解调为38kHz的基带信号.文章分别介绍了接收部分和发射部分工作原理图与关键元器件的作用,以及完成大容量数据交换所需的通信协议的设计方法,并结合硬件设计与通信协议,以PIC单片机为例,给出了发射一个字节的软件实现的流程图.