摘要：以纳米石墨为原料,用两种方法分别制得石墨烯GN-1和GN-2。结果表明,用两种方法制备的石墨烯比表面积比纳米石墨都有显著增加。两种方法制备的石墨烯GN-1和GN-2形貌不同,孔径分布也有很大的差异。分别以两种方法制备的石墨烯为载体制备了Pd催化剂Pd/GN-1和Pd/GN-2。Pd/GN-1和Pd/GN-2催化剂的电化学比表面积分别为34.66和71.25 m2/g。这两种催化剂对甲酸的电催化氧化活性都较纳米石墨作载体制备的催化剂Pd/G有显著的提高,甲酸在Pd/GN-1和Pd/GN-2催化剂上的氧化峰电流密度分别为66.0和95.8 mA/cm2。两种催化剂对甲酸的氧化都有很好的稳定性。

摘要：介绍了以学生为中心的“无机化学实验”线上线下混合式教学模式“三阶段”模型,即“课前自主学习—课上独立实验—课后拓展研究”。采取理论与实践相结合的研究方法,强化“课前自主学习”和“课后拓展研究”环节,贯彻以学生为中心的成果导向教育理念,培养学生的自主学习能力、创新思维能力、协调沟通能力;创新设计线上线下“课上独立实验”环节,实现线上、线下教学间的自由转换。

摘要：近年来,随着再生医学的快速发展,组织工程技术再造人体组织器官被广泛的关注和研究。其中对加速创伤修复的敷料材料设计非常重要,其结构性质严重影响了再生组织的形态和效果。天然高分子壳聚糖具有广谱抗菌、强效止血作用,无毒性降解物,具有良好的生物相容性、生物活性和生物可降解性良好,能够有效地促进创面愈合和组织修复再生,在生物医用敷料领域具有广阔的应用前景。本文主要综述近年来壳聚糖基创伤敷料设计成型方法,并讨论不同的成型工艺及负载不同抗菌剂的敷料性能及用途差异。以期能够为设计和开发新型壳聚糖基抗菌型创伤敷料材料提供重要参考。

摘要：根据材料力学原理和工字钢、槽钢的特点,推导出了工字钢、槽钢加强圈的估选公式。利用该式,可使加强圈的设计计算一次完成。

摘要：研究了N-(ω-三丁基锡聚乙氧基醚)邻苯二甲酰亚胺在甲醇溶剂中的光反应,并与文献报道的N-(ω-三甲基硅聚乙氧基醚)邻苯二甲酰亚胺在甲醇中的光反应结果进行了比较.发现光诱导单电子转移-脱三丁基锡成环反应过程比光诱导单电子转移-脱三甲基硅成环反应过程效率更高,表明提高离去基团的离去能力可以提高单电子转移成环反应的选择性和环化物的产率.所有新化合物和最终环化物的结构均经1H NMR,13C NMR,HRMS验证.

摘要：综述了硅酸盐正极材料的设计、特性、制备及电化学性能,介绍了基于密度泛函理论的量子化学计算在锂离子电池材料设计中的方法和理论,认为进一步开展Li2MSiO4及其复合材料的理论和实验研究可以获得性能优异的高容量正极材料。

摘要：根据材料力学原理和等边角钢的特点,本文推导出了等边角钢加强圈的设计计算公式,利用该式可使加强圈的设计计算一次完成。

摘要：通过添加稀土Y或Lu,设计Si3N4–Al2O3–RE2O3–Si O2(RE-Si-Al-O-N,RE=Y或Lu)混合粉末焊料,原位形成以RE-Si-Al氧氮玻璃为中间层的氮化硅陶瓷接头。研究了连接过程中陶瓷接头微观组织与性能随连接温度、保温时间、稀土类型的变化,并分析了接头高温氧化行为。结果表明,采用Y-Si-Al-O-N焊料时,保温时间延长有利于接头内组织均匀化、焊缝致密化及焊料与母材间的相互扩散,形成良好连接。接头强度随保温时间延长先升高后降低,保温30 min时,接头强度出现峰值(218 MPa)。接头经1 200℃氧化20 h后仍保持原始强度的82%。采用Lu-Si-Al-O-N玻璃连接氮化硅,随连接温度升高,焊缝致密化程度提高,?-sialon相增加,连接强度呈现升高趋势。

摘要：设计合成了一个新的手性樟脑酸衍生物[D-H2ctba,H2ctba=4-(3-羧基-2,2,3-三甲基环戊烷酰胺)苯甲酸].将其作为配体与硝酸镉通过溶剂热反应得到了新的手性金属有机骨架化合物[Cd3(ctba)3.H2O]n(1).通过单晶X射线衍射(XRD)、粉末X射线衍射(PXRD)、元素分析、热重分析(TGA)和圆二色(CD)光谱对该化合物进行了表征.单晶结构解析表明,该化合物具有单一手性结构,以1个六核的Cd羧基簇为基本单元,簇与簇之间通过羧基相连形成(—Cd—O—C—)∞棒状次级结构单元,次级结构单元之间由配体相连,拓展成为三维的骨架结构.荧光光谱测试结果表明,该化合物在室温下具有较强的荧光性质.

摘要：为降低挥发性有机物的排放,探索高效催化氧化甲苯的催化剂,利用共沉淀法设计制备了以还原氧化石墨烯(rGO)为碳基底的α型MnO_(2)催化剂rGO@MnO_(x),通过对rGO@MnO_(x)复合材料系列催化剂进行结构表征和分析,探究rGO掺量对rGO@MnO_(x)复合材料催化氧化甲苯性能的影响。结果表明:以rGO作为碳基底原位生长的rGO@MnO_(x)复合材料催化剂,具有大的比表面积、更多的晶格缺陷,丰富的催化氧化活性位;催化剂展现出增强的低温还原性、高效的表面晶格氧迁移率以及高效的催化氧化甲苯活性。甲苯转化率达90%的温度低至202℃。