摘要：针对目前钢丝缠绕增强聚乙烯复合管(简称钢丝管)无法露天使用及最大承压为3.5 MPa而不能满足高压领域应用的难题,制备了抗紫外线聚乙烯专用料,研制了最大承压7.0 MPa抗紫外线钢丝管。通过力平衡法设计了增强钢丝的配置,利用20℃和60℃静液压及爆破压力测试验证了钢丝管的承压能力,采用紫外光老化试验测试了抗紫外线聚乙烯专用料的抗紫外光效果。结果表明,通过4层钢丝缠绕增强结构使用400根直径1.2 mm钢丝,制备了高压钢丝管;钢丝管通过了20℃,14 MPa,1 h及60℃,8.4 MPa,165 h静液压测试,爆破压力达到21.9 MPa,说明钢丝管的承压达到设计压力7.0 MPa的要求;抗紫外线聚乙烯专用料经过336 h的紫外光老化试验,力学性能保持率大于80%,表明抗紫外线聚乙烯专用料具有良好的抗紫外线效果。

摘要：以烯丙基胺、溴丙酰溴及黄原酸钾为原料,制备出含非共轭双键可逆加成-断裂链转移聚合(RAFT)试剂——N-烯丙基-(2-乙基黄原酸基)丙酰胺(NAPA)。研究了加料顺序、反应温度、溶剂等对NAPA产率的影响,获得了较优的合成条件,最终产率可达70%;红外光谱、核磁共振氢谱表明其化学结构与设计结构相符。以NAPA与乙酸乙烯酯(VAc)共聚,制备出具有支化结构的聚乙酸乙烯酯。采用称量法、核磁共振氢谱和凝胶渗透色谱法等手段研究了NAPA与VAc的共聚行为及共聚产物的结构,结果表明,NAPA与VAc共聚过程符合"活性"/可控自由基聚合特征;同时,在引发剂偶氮二异丁腈(AIBN)比例恒定的情况下,支化PVAc聚合物分子链上NAPA含量随着投料比NAPA/VAc的增加而增加。

摘要：通过电镜对比分析了直写式3D打印制备的硅泡沫与传统化学发泡法的硅泡沫微观结构,表明直写式3D打印硅泡沫结构具有结构高度有序、泡孔结构可控的特点,在压缩力学性能定制化设计方面具有巨大的潜力。通过2种典型直写式3D打印硅橡胶泡沫材料(简单立方结构、面心立方结构),研究了泡孔结构、胶丝间距、胶丝直径及打印层数等关键打印参数对其压缩力学性能影响。结果表明,对于2种结构胶丝间距变大或胶丝直径减小均会降低其工作平台区应力中值,使平台区应力变化更为平缓;打印层数的增加对平台区应力差值的影响比对应力中值的影响更为显著,更有利于其压缩性能的提升。实验结果可为3D打印硅橡胶泡沫材料的结构设计及力学性能定制提供技术支撑。

摘要：水凝胶因其优良的物理化学性能和生物学特性,被广泛应用于生物医药、功能材料和传感器等领域。导电水凝胶作为一种新型功能凝胶材料,受到了广大科研工作者的青睐。通过将不同类型的聚合物基质与导电填料结合在一起,开发出了多种类型的导电聚合物水凝胶(ECHs)。文中综述了导电水凝胶研究领域的最新动态,详细阐述了导电水凝胶的设计和构筑方法,并讨论了导电水凝胶材料在生物医学和储能系统等领域的应用前景。导电水凝胶材料的构筑、设计和应用研究将促进电子功能材料领域的快速发展。

摘要：以分子设计为基础,将可在室温进行交联的功能单元双丙酮丙烯酰胺引入丙烯酸酯聚合物中,制得了蓄能型发光涂料。该涂料在紫外光和可见光下可被有效激发,撤去光源后能持续发光,余辉时长可达12 h。涂料对聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)等塑料基材有很好的附着力,可制成塑基蓄能型涂层制品,拓展了蓄能型涂料的理论及应用研究领域。

摘要：针对导热自修复复合材料存在的自修复性能-导热性能-力学性能难以平衡的问题,利用液态金属(LM)作为导热填料,通过界面设计使LM与基体之间形成动态可逆配位键,提升复合材料导热性能的同时兼顾材料的力学性能和自修复性能。文中通过主链上含有大量二硫键(S-S)且以硫醇为端基(-SH)的液态聚硫橡胶(PSR)与液态金属(LM)共混复合,利用LM赋予复合材料较高热导率,借助PSR分子中的动态二硫键(S-S)及LM与PSR之间形成的金属-巯基、金属-硫自由基可逆配位键赋予材料自修复性能。研究表明,当LM的体积分数为50%时,复合材料导热率可达0.70 W/(m·K),是纯基体的4.17倍,断裂伸长率仍然高达525%,在90℃自修复4 h时,断裂伸长率修复效率达到98.3%,实现了材料自修复性能-导热性能-力学性能的平衡。

摘要：采用分步法成功制备了纳米石墨微片/聚氨酯/环氧复合体系。通过扫描电镜观察了纳米石墨微片在复合体系中的分散情况;力学性能的测试结果表明,当改性纳米石墨微片添加量为0.25%,其拉伸强度达到60 MPa,比未添加纳米石墨微片体系提高了36.7%,弯曲强度为93.1 MPa,增加了59.4%;当改性纳米石墨微片添加量为4%时,拉伸模量为2672MPa,提高了73.1%,弯曲模量达到2470 MPa,比纯体系增加了76.1%;动态力学分析结果表明,加入改性纳米石墨微片(GNS)后,复合体系的玻璃化转变温度及阻尼温域均增加,GNS质量分数为2%时,其阻尼温域达到最大。

摘要：以二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷为单体原料,通过水解、缩聚的方法合成了甲基苯基有机硅低聚体(PMPS)。然后用其与双酚A型环氧树脂(E51)发生共聚反应,并且引入柔性环氧树脂(DER732),制备出一系列PMPS改性环氧树脂。红外光谱表明,PMPS接枝在环氧树脂上。探讨了PMPS含量对改性树脂拉伸强度、断裂伸长率、冲击强度、微观形貌、热残重的影响。结果表明,当m(E51)∶m(DER732)∶m(PMPS)=40∶20∶40时,改性树脂的断裂伸长率为49.63%,冲击强度为12.07 kJ/m2,600℃的热残重为27.19%,分别比未改性的环氧树脂提高了42.78%,8.41 kJ/m2和21.83%。

摘要：通过向环氧树脂中加入有机硅大分子插层蒙脱土来改善环氧树脂的阻尼性能。首先以聚硅氧烷分子链为插层聚合物,通过插层反应制备了一种类似宏观约束阻尼结构的纳米级多层结构单元,进而再与环氧树脂混合固化,并对得到的复合体系的结构与性能进行分析表征。X射线衍射(XRD)测试结果表明,微纳米约束阻尼结构单元已经在复合材料中形成;动态力学性能(DMA)测试表明,随着插层结构单元质量分数的增加,复合体系的损耗因子峰移向低温方向,且峰面积增大。

摘要：高储能密度电介质材料是电容器储能器件的核心,对高能武器和智能电网等先进装备领域有着非常重要的影响,近年来受到了广泛关注.相较于金属氧化物和陶瓷类介电材料,聚合物基介电材料具有密度低、易成型、损耗低、击穿强度高等优点.本文结合该领域发展现状,对聚合物基介电复合材料的设计、制备及相关性能研究进行了综述,并对其未来发展进行了展望.