摘要：在未来,热管理将在设计和制造中发挥关键重要的作用,因为电子设备的小型化和多功能性的快速发展导致了功率密度的巨大增加。由于挠性印制电路板扁平导线比相同横截面积的圆导线具有更大的表面积从而提供了更大的散热和更高的载流能力,因此发展应用高导热、高热流、高稳定性、高可靠性的挠性板是必然趋势。文章介绍了一种将挠性板应用到大功率器件的新型封装方式,结合多物理场仿真软件COMSOL,根据器件工作的热要求对挠性板的线宽、线距、铜厚等方面进行了热仿真研究,设计出满足大功率器件IGBT工作要求的挠性板,最后比较了通过大电流下超声引线键合和挠性互连的热分布。通过制作样品测试,验证了新的封装方式可以很好的改善IGBT的热分布,大大提高了其功率循环能力。

摘要：考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏差随设计线距增大而减小。