摘要：导电浆料目前在电子产品中得到广泛的应用,是电子信息产业发展不可或缺的关键辅材。该文针对国内硅胶按键用导电浆料的研发需求,设计一种碳基掺金属/非金属粉末的导电浆料,以炭黑掺银粉作为主要的导电相,煤油作为溶剂,聚乙烯吡咯烷酮作为保护剂,二氧化硅作为填充改性剂,控制不同组分的含量和配比,得到碳基复合导电浆料。采用光学显微镜、四探针测试仪、扫描电镜、EDS、洛氏硬度计、百格刀等手段对固化后的导电浆料进行光学、电学、形貌、组分、强度及附着力等性质测试,分析金属导电相和无机非金属填充相的加入对导电浆料性能的影响。综合各种因素,最终得到改进附着力(4B等级)、导电性(6Ω·cm)和机械强度(185 Hv0.5),适用于硅胶按键的低成本碳基复合导电浆料,其基体/银粉/二氧化硅比例约为100∶5∶1。