摘要：文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形,对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析,以此确定最优工艺和参数;达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果,从而达到了减小盲孔孔径直径,降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。通过研究,文章实现了高密度互连印制电路板线路的微细化,达到了电气互连孔更小、密度更高,可靠性和感应程度更强的效果。

摘要：利用火焰法一步原位生成附着在泡沫镍上Co_(3)O_(4)修饰的碳纳米管(Co_(3)O_(4)/CNT/NF)。该方法仅需数十秒的反应时间,大大减少了制备时间。所得复合材料中泡沫镍骨架为导电基底,互相搭接、连接的碳纳米管无需黏接剂辅助附着于泡沫镍骨架的表面,形成良好的导电通道和巨大的比表面积。活性纳米颗粒Co_(3)O_(4)均匀地分散在碳纳米管中。作为电催化电极,这种结构既保证良好的电子电导率,又暴露出催化剂材料大量的活性位点,促进其电催化性能的提升。结果显示,该电极材料双电层电容为34.1 mF cm^(-2),析氧反应(OER)中的过电位为288 mV@10 mA cm^(-2)和372 mV@100 mA cm^(-2),优于商用RuO_(2)催化剂。在全水解过程中,仅需要1.722 V的电位就可以达到10 mA cm^(-2)。