摘要：纳米立方银由于表面原子比例高,且具有自组装的特性,颗粒之间可以紧密排列形成超晶格结构,相比较传统的球状银颗粒,在烧结工艺中可以形成高致密化的烧结接头,表现出更好的性能。因此为了探索纳米立方银在芯片封装中的应用可靠性,获得纳米立方银的烧结特性和热力学性能,以纳米立方银为溶质配制了一种新型焊膏。通过热重分析设计出此焊膏的最佳烧结温度曲线,最终在空气中280℃下烧结30 min获得了坚固的烧结接头,根据计算,孔隙率仅为0.76%,剪切强度高达31 MPa,完全符合电子器件的封装要求。结合对烧结接头的表面、横截面的表征分析,证实了纳米立方银作为高温功率器件应用的互连焊料具有很好的潜力,为电子器件的低温低压烧结提供了一种新方法。

摘要：在未来,热管理将在设计和制造中发挥关键重要的作用,因为电子设备的小型化和多功能性的快速发展导致了功率密度的巨大增加。由于挠性印制电路板扁平导线比相同横截面积的圆导线具有更大的表面积从而提供了更大的散热和更高的载流能力,因此发展应用高导热、高热流、高稳定性、高可靠性的挠性板是必然趋势。文章介绍了一种将挠性板应用到大功率器件的新型封装方式,结合多物理场仿真软件COMSOL,根据器件工作的热要求对挠性板的线宽、线距、铜厚等方面进行了热仿真研究,设计出满足大功率器件IGBT工作要求的挠性板,最后比较了通过大电流下超声引线键合和挠性互连的热分布。通过制作样品测试,验证了新的封装方式可以很好的改善IGBT的热分布,大大提高了其功率循环能力。

摘要：印制电路板部分产品开始引入台阶插件孔的设计,用以安装元器件,提高产品集成度或达到信号的屏蔽作用。文章以使用高频材料并含有台阶插件孔印制电路板为对象,研究半固化片钻孔开窗大小以及台阶插件孔除胶方式对台阶插件孔质量的影响,制作出符合产品需求的台阶插件孔印制板。

摘要：模块PCB板中常使用的半孔设计,会在外层蚀刻后加工过程中因半孔方向不同,在水平线磨刷加工时出现孔口铜厚损耗差异大,影响产品品质。文章通过试验对半孔板加工过程中出现半孔孔口铜薄原因进行分析,从设计到生产设备等方面提出解决方法。

摘要：文章浅析的缺陷主要围绕我公司(一铜与二铜流程)之孔内空洞的几个大类进行分析与探讨。所谓孔内无铜,即导通孔内局部孔破或环状孔破,而现有传统的电测法对部分孔无铜难以检测,如漏至客户处将有潜在的风险。

摘要：1背景含有板边插头的印制电路板,客户为了满足插拔过程中导电性,耐磨性等,通常要求金手指部位做加厚电镀金表面处理,且不允许板面残留电镀引线。对此问题我们通过设计和工艺两种方案进行改进,来满足客户的需求,为市场接单提供保障。

摘要：考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻均匀性方法的差异,分析设计线距与蚀刻因子的相互关系。结果表明蚀刻因子随设计线距的增大而增大,线宽偏差随设计线距增大而减小。