摘要：运用全碳氢结构树脂,通过配方设计,制备了具有超低低介损耗,超低CTE(X/Y/Z)、高耐热特性的高速覆铜板。测试了粘结片的固化反应性及流变特性,并对覆铜板的各项性能进行了测试。结果表明,所制备的覆铜板具有良好的综合性能,玻璃化温度Tg为252℃、10GHz频率下介电损耗角正切Df为0.00094、Z-CTE的50~260℃尺寸变化率为0.86%,Y-CTE为15ppm/℃,插损为-0.65dB/inch,能够满足单通道数据传输速率为112Gbps的材料需求。

摘要：从原理出发,分析了覆铜板(CCL)厂家实际测量的介电常数(Dk)与印制电路板(PCB)厂家根据阻抗反推得出的阻抗设计用Dk之间存在差异的原因,并通过实际试验考察,验证了不同测试方法测得的Dk与阻抗反推介电常数之间的差异,可供PCB工程设计参考。

摘要：为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明:材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本(玻璃布)进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。

摘要：在印制电路板设计、生产等过程中,传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用,并分析了其优势和限制。

摘要：在印制电路板的制造过程中,介电常数是影响板材性能的重要参数,因此选择合适的介电常数测量技术显得尤为重要。本文系统地介绍了目前业界广泛使用的高频介电常数测量方法的现状,并分析其优势和不足,以及毫米波测试技术的发展趋势。

摘要：文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。

摘要：本文对第13届世界电子电路大会中收录的关于PCB基材技术方面的论文进行了综述:杜邦公司推出了基于高频高速、热量管理及设计方面的新型高频高速挠性板材料Du Pont TM Pyralux TK(TK)及Du Pont TM Pyralux JT(JT);台湾工研院对于环保材料在CCL的应用中有较深入的研究,并介绍了气相生长碳纤维材料应用于聚酰亚胺挠性板中的研究情况;广州兴森快捷公司对含有热致液晶材料的PCB板的生产参数进行摸索和考察,以验证其在电子电路行业的实际应用;EIPC主席Alun Morgan撰写的关于阻燃剂的论文,则对含卤阻燃剂在行业中的继续应用仍然抱有很大的信心;德国Nabaltec AG公司的Carsten ***的文章详细介绍了阻燃剂勃姆石在PCB材料中的应用。这些论文展示的一些研究结果,我们可以大概了解到当今PCB基材发展的大致趋势,及一些新型材料的在PCB基材中应用情况。

摘要：随着天线系统的快速发展,无源互调性能在最近的3年开始出现于各大天线厂商的产品性能要求中,是现今通信网络最重要的指标要求之一。本文从微带天线在印制电路板层面的设计出发,通过线长、线宽、线厚三个传输线加工设计关键因素来分别对无源互调性能进行分析,为后续更好的天线系统互调性能设计提供参考。

摘要：谐振环方法测试精度高、布局灵活,目前在高频、天线乃至微波领域都有了较广泛的应用。它不仅可用于板材的设计Dk评估,也可以用了监控PCB的设计Dk一致性。文章从不同阻抗设计出发,考察了过孔和线路阻抗对谐振环设计Dk的影响,为准确的实施材料评估和一致性监控提供了帮助。

摘要：天线为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,电子产品中零件的设计也要朝此趋势发展。当前各界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。高介电常数基板可以缩小微波辐射波长,达到天线小型化的目的。文章采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂,采用高介电常数填料作为功能填料。研制的高介电常数覆铜板具有低的热膨胀系数、低的介电损耗和低的吸水率,可以应用于微带天线。