摘要：催化剂的亲疏水性是影响氧还原反应(Oxyen Reduction Reation,ORR)性能的关键因素之一。本文综述了亲疏水调控策略在提高催化剂性能方面的应用,包括杂原子掺杂、结构设计、表面改性等方法。特别强调了超亲水和超疏水表面在促进氧气传输、增加活性位点和改善三相接触界面方面的作用。为设计高效、稳定的催化剂提供了理论基础和实践指导。

摘要：密度泛函理论是一种基于量子力学原理的电子结构计算方法,已经成为材料科学和化学领域中重要的计算工具之一。在荧光材料研究中,密度泛函理论计算可以确定晶体结构,计算材料的的能带结构、态密度等信息来帮助研究人员理解荧光材料的本质和特性,为材料的设计和优化提供依据,同时基于密度泛函理论计算的高通量计算可以快速评估大量材料的性质,加快新材料的开发过程,降低研究成本。本文介绍了密度泛函理论计算在荧光材料研究中的应用,并探讨了其未来发展前景。

摘要：底填料是倒装芯片(FC)型先进电子封装的关键材料之一,而模塑型底填料(MUF)是近年来发展起来的一类重要的底填料品种。本文综述了国内外近年来在MUF材料基础与应用领域中的研究与应用进展情况,从先进FC封装技术的发展对MUF材料的性能需求、MUF材料组成结构设计以及当前FC封装应用中的主流MUF材料的研究与应用现状等几个方面进行了阐述。最后对先进FC封装技术用MUF材料的未来发展趋势进行了展望。

摘要：综述了低温固化型光敏聚酰亚胺(PSPI)材料的研究与应用进展。从集成电路(IC)封装技术的发展对PSPI材料的性能需求、正性与负性PSPI材料的结构设计与制备化学技术以及上述PSPI材料实现低温固化的主要途径等角度进行了阐述。重点综述了外加交联剂型低温固化PSPI材料的研发现状以及潜在的工程化应用,并对低温固化型PSPI封装材料的未来发展趋势进行了展望。