摘要：结构紧凑、接口简单的IGBT模块是电子设计工程师在设计高性价比的拖动装置和电力电子组件时所热切期待的。赛米控（SEMIKRON）在其新推出的SEMiXTM系列中,采用了一个既灵活又可以扩展的IGBT模块的新平台,充分诠释了客户的这些需求:宽广的功率范围、可选的多种接口、低成本的散热和简洁的机械设计。1宽广的功率范围SEMiXTM"系列的主要优势在于其宽广的功率范围。SEMiXTM可以提供三种安装尺寸:SEMiXTM2、SEMiXTM3和SEMiXTM4。每个模块内部分别包括了2个、3个或4个并联的半桥。在此基础上,该系列所有的模块都具有相同的宽度与不同的长度,如图1所示。因此,在宽广的功率范围内。

摘要：具有扁平外观的SEMiXTM系列IGBT模块,其辅助端子采用了与其他IGBT模块不同的技术,即辅助端子是通过弹簧接触实现的。本文介绍了SEMiXTM系列IGBT模块辅助端子布局的设计方法,与焊接引脚相比较,分析了螺旋式弹簧的开关特性,研究了门射极箝位二极管放在IGBT芯片旁不同位置时的影响,讨论了辅助发射极端子位置的变化,验证了这种变化对开关损耗和短路性能的影响。这些结论可用于SEMiXTM 2和SEMiXTM4 型IGBT模块,二者外观分别小于和大于SEMiXTM3型IGBT模块,但它们都是基于SEMiX技术平台的。

摘要：在具有重要意义的1200V电压等级的市场上,SEMIKRON推出了17mm厚的扁平化的、采用SEMiX功率模块封装技术的下一代软穿通(SPT)IGBT,即SPT+作为今后开发其它产品的平台。和以前的软穿通芯片模块相比,SPT+模块的开关损耗和导通损耗都要低。芯片的自钳位模式及其极富创新的SEMiX封装使得客户可以容易地设计出成本低、结构紧凑的逆变器。本文介绍了SPT+的电气性能测试结果,并和以前的SPT芯片进行了比较。