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集成电路塑封应力的压阻测试
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《Journal of Semiconductors》1992年 第6期13卷 379-385页
作者：陈健 鲍敏杭 胡澄宇 李善君 谢静薇 郑国荣复旦大学电子工程系 复旦大学材料科学研究所上海200433 上海无线电七厂电路车间 
本文提出了一种用于测量集成电路塑封附加应力的十字型压阻测试图形设计,用它可同时测量芯片平面内的两个正应力及剪切应力,比现有的几种方法更加合理可靠.用这种测试器件对国产塑封料和进口塑封料进行了对比应力测试,所得结果为国产塑...
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