摘要：目前,LED照明市场SMD LED光源使用框架主要包括2835、3014、5730等。这些框架表面镀高反射镀层是银。银是一种很活泼的金属,很容易发生氧化和硫化,导致LED光源内部发黑,甚至死灯。LED光源封装所用硅胶都采用高折率(n=1.5)的硅胶,高折射率(n=1.5)封装硅胶气密性好,可有效隔绝空气中的O、S元素对框架表面银层攻击,但仍具有一定局限性,当空气中O、S元素元素很丰富时,长时间仍会渗入框架内部,引发硫化、氧化问题,进而导致器件失效。新防硫化框架在银层上又增加一层TiO_(2)和AL_(2)O_(3)组合防硫化镀层设计,实验结果表明,TiO_(2)和AL_(2)O_(3)组合的防硫化镀层可提高表面反射率,阻隔空气中O、S元素进入框架内部与银发生化学反应,提升贴片LED光源的可靠性。

摘要：本文设计了一种新型UVC LED封装结构,该结构可以有效提升封装器件的外量子阱效率。通过实验测试发现,在UVC芯片相同的前提下,新的UVC LED封装结构的辐射光功率比市场上主流封装结构,测试电流60 mA时的光辐射通量提升22%;测试电流120 mA时的光辐射通量提升35%,同时该封装结构有利于解决陶瓷基板铜杯难电镀的生产瓶颈,提升UVC陶瓷基板的生产效率,降低UVC LED封装器件成本。

摘要：智能照明是指利用物联网技术、有线/无线通信技术、电力载波通信技术、嵌入式计算机智能化信息处理,以及节能控制等技术组成的分布式照明控制系统,实现对照明设备的智能化控制,其内部的核心发光器件是LED光源。因此,如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型星空CSC调光、调色COB封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构的设计采用CSC(Chip Scale Coat)封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。

摘要：如何实现LED光源的调光、调色是实现LED智能照明的关键。本文主要研究一种新型荧光粉涂敷调光、调色COB封装结构的设计,该设计采用蜂窝式的排列方式,可以在同一个光源、同一个发光面内实现不同色温的自由变换,同时确保色温变化的同时光源出光角度维持不变。该封装结构采用新型荧光粉涂敷封装设计,与传统LED光源器件相比具有耐高温、出光均匀、高可靠性等优势。

摘要：UVC的波长为200~280 nm,广泛用于给水消毒、过滤空气以及为物体表面消毒。目前UVC LED封装器件都面临两个难题,首先是如何提高封装器件出光效率,其次是确保封装器件的可靠性如何降低器件的辐射衰减及黄变等问题,这就要从LED器件的封装结构入手,尽管目前市场上UVC器件封装方式形形色色,琳琅满目,但是能实现对UVC LED进行全无机封装的方式很少,封装技术稍显落后,因此寻求一种稳定可靠的封装方式变得非常迫切。本文设计了一种双共晶的新型UVC封装结构,采用全无机进行封装,实验结果表明这种全无机封装结构可以极大地提升UVC封装器件的出光效率,同时有效降低UVC封装器件的辐射衰减。