摘要：安全芯片的功能隐患可能造成重大事故。安全芯片的内部功能模块很多,运行过程中是多个模块并行随机工作,采用顺序执行方式很难发现芯片的潜在问题。因此,提出一种多模块随机组合验证方法,在多款芯片上的验证结果表明:所提方法能够高效率、高概率地发现芯片的多模块组合问题,提高了发现和解决安全芯片问题的效率。

摘要：双界面智能卡芯片静电放电(ESD)可靠性的关键是模拟前端(AFE)模块的ESD可靠性设计,如果按照代工厂发布的ESD设计规则设计,AFE模块的版图面积将非常大。针对双界面智能卡芯片AFE电路结构特点和失效机理,设计了一系列ESD测试结构。通过对这些结构的流片和测试分析,研究了器件设计参数和电路设计结构对双界面智能卡芯片ESD性能的影响。定制了适用于双界面智能卡芯片AFE模块设计的ESD设计规则,实现对ESD器件和AFE内核电路敏感结构的面积优化,最终成功缩小了AFE版图面积,降低了芯片加工成本,并且芯片通过了8 000 V人体模型(HBM)ESD测试。

摘要：本文档针对ARMCPU芯片,介绍了支持双核CPU芯片调试功能仿真平台和验证平台的设计及实现方法。调试功能仿真平台主要由验证脚本和Debug Driver程序组成;调试功能验证平台是基于仿真平台进行设计,直接使用仿真平台的Debug Driver程序,由MCU中验证程序替代仿真验证脚本的功能,使用验证设计更加灵活、全面。本文重点介绍了两个平台的结构设计,控制及调试接口,以及双核CPU调试功能设计。本设计有力保证了芯片验证质量,可以很快定位调试接口的相关问题,提升芯片开发及验证的效率。

摘要：本文通过对NXP芯片的低功耗调试功能进行分析,提出了芯片“睡眠模式(Sleep)、等待模式(Standby)、掉电模式(Power Down)”3种低功耗模式的调试功能设计方案,分别对芯片上电进入低功耗模式仿真器的连接功能,在Debug界面下进入低功耗的调试功能进行论述。本文提出了芯片低功耗模式调试功能设计方案,增加芯片调试功能的易用性,为芯片在线Debug功能设计提供参考。

摘要：本文首先介绍了Nor Flash的广泛应用以及可靠性评价的重要性,对目前评价方法和系统装置存在的缺点进行了分析。并针对Nor Flash当前的应用场景进行分析继而设计和实现了一套Nor Flash可靠性测试系统,最后对该系统在射频识别芯片检测技术北京市重点实验室进行了验证,并对其不足提出了未来发展建议。

摘要：随着智能卡芯片集成度越来越高,芯片功率密度不断增大,在部分应用场景中,智能卡出现由于功耗过大导致温度报警,致使芯片停止工作的现象。本研究以实际应用的智能卡为例,通过红外测温实验和数值模拟技术,评估产品的散热性能。从智能卡封装结构设计、塑封胶材料、芯片热源点功率值、热源点面积和芯片面积五方面,评估报警位置的温度值和智能卡表面的温度分布,提出采取特定封装结构、降低热源点功率、增大热源面积可有效解决IC卡由于局部温度过高产生的温度报警问题。

摘要：在智能卡三轮测试中,失效表现为芯片受损,本文基于有限元模型来研究智能IC卡(Integrated circuit card)芯片受力分析与强度提升方法,针对其结构尺寸参数变化时对芯片的机械强度影响做了相关有限元仿真,分析芯片的受力情况,从芯片大小、芯片厚度、芯片偏转角度、EMC层厚度、PVC厚度、Lead frame厚度、芯片粘接胶厚七个因素,对比了IC卡单因素尺寸参数变化对芯片应力的影响,并依据正交设计表分析IC卡的七个因素的参数变化时芯片的受力情况,得到EMC层厚度、Lead frame和PVC卡片厚度的变化对芯片承受的最大应力影响显著,且随着这三个部件厚度的增加芯片所受最大应力减小的结论,为有效提升IC卡芯片的机械强度提供了方法。

摘要：随着半导体技术的发展,对flash存储芯片的需求也在日益增加。本文介绍了一种pflash存储器的基本原理及其阈值电压的概念。详细介绍了对其阈值电压进行工程筛选的方法。研究了使用先进的自动化测试设备,通过阈值电压的测量,对flash器件的性能进行评估的方法。这些方法已成功运用于对flash器件的筛选和性能评估中。

摘要：随着新能源以及无人驾驶汽车的迅速发展,车规级芯片的作用愈加重要。本文介绍了符合AEC-Q100标准的车规级芯片筛选方法,首先对AEC-Q100汽车芯片质量标准体系进行概述。之后详细介绍了符合AEC-Q001和AEC-Q002标准的基于统计学的筛选方法,以及基于空间位置的异常点检测方法,分别介绍了在晶圆测试和封装测试阶段的筛选流程。该方法已成功应用于车规级芯片筛选测试当中。

摘要：针对如何快速仿真复现芯片SWD接口板级调试问题,本文提出了基于UVM技术的开发工具SWD仿真环境设计。通过对仿真环境的结构设计、组件、目录、文件列表、仿真环境搭建进行详细描述,并对仿真环境的使用方法和项目应用进行说明,展现了SWD仿真环境的功能和设计细节。本仿真环境基于芯片SWD仿真环境进行了二次开发及功能扩展,实现了调试流程功能Task的模块化设计,仿真Case设计简单,有利于SWD板级问题相关调试流程的搭建复现,并提供了丰富的问题定位方法,极大提升SWD接口验证效率。