摘要：针对当前星载设备对低成本、标准化及快速组装、快速测试的需求,提出采用基于SATA接口的固态硬盘(SSD)作为存储模块研制星载存储设备。文章首先分析了星载存储技术发展特点、对存储设备的技术需求,以及固态硬盘自身的特点,然后分别从固态硬盘在星载应用中的必要性、可行性及其在应用中的优缺点进行探讨,并重点说明了在星载应用中需要攻克的关键技术及与数传/载荷分系统的融合方法,最后从硬件原理设计、软件层次设计等给出一种可行的设计方案,可为星载固存设备研制提供设计思路。

摘要：主要介绍单片机访问外部程序存储器和外部数据存储器的时序要求,以及利用Pro-teus软件对单片机在访问外部存储器时的时序进行仿真,并且在实际的电路中对访问时序进行了测试,验证了时序设计的合理性。

摘要：当前基于宇航级抗辐照电子元器件的卫星平台计算机存在价格昂贵、批量小、制造周期长、性能升级慢、体积大的缺点,逐渐无法满足日益增长空间任务系统的需求。商业现货器件(COTS)因其技术先进、性能相对优越、集成度高、价格便宜等特点,受到有小型化、高性能电子设备需求的宇航型号的青睐。如何能更高效地利用商用元器件相关技术,逐渐成为研究热点。但是,普通的工业级器件直接用于航天领域存在较大的风险,其可靠性难以得到保证。为此,提出了一种基于COTS器件的异构冗余星载计算机核心系统加固设计方法。该方法在芯片选型上,选用相对低的质量等级、性能较高的元器件,在硬件设计上,采取了多模异构冗余备份的容错方式,软件配合硬件设计,采取"三模表决"等策略。通过计算分析该方案可靠性提升显著,已应用于某型号商业卫星,在轨运行稳定,表现良好。

摘要：针对当前对全波段预警侦查相机应用需求,提出了一种覆盖紫外(250-400nm)、可见光(480nm-680nm)、中波红外(3700nm-4800nm)、长波红外(8000nm-12000nm)的新型侦查预警相机结构。该相机可以利用武器目标在地面和大气中不同的辐射特性,实现对目标物体全波段的侦查与预警。该结构利用一个离轴四反系统作为四个波段的主光学系统,利用四个分光器分别实现对四个波段的分光。根据四个波段所使用的探测器以及相应的应用需求,完成了对主光学系统和四个分系统的结构计算与光学设计工作。设计完成之后,四个波段的光学系统的MTF分别为:紫外MTF>0.7@39lp/mm,可见光MTF>0.7@72lp/mm,中波红外MTF>0.7@17lp/mm,长波红外MTF>0.7@17lp/mm。

摘要：本文针对航天航空等领域综合电子系统在小型化、一体化设计及信息综合利用等方面的需求,提出一种可动态重构的高速串行通信总线(UM--BUS),采用N(≤32)通道并发传输,通信速率可达6.4Gbps,采用总线型拓扑结构,最大通信距离40m,支持最多30个节点直接互连,具有远程存储访问能力,采用命令应答式协议提供QoS与实时性保证;通过并发通道相互冗余与动态重构,在允许50%性能降低的情况下,能够对N/2通道故障动态容错.在UM-BUS总线基础上,本文提出一种新型的"接入式"体系结构模型,在不改变系统逻辑结构的前提下,能够突破机箱结构限制,将逻辑功能分散嵌入到控制测量对象内部,实现功能模块"接入即用",使得综合电子系统一体化设计成为可能.

摘要：本文分析了几种外磁场自抑制技术,设计了一种外磁场自抑制霍尔电流传感器。研制的传感器在80Gs磁场下,零点输出变化在0.6%FS以内,传感器抗磁场干扰能力大大提高。

摘要：时间管理系统作为卫星中的重要组成部分,完成整星的时间管理功能。当前常见的设计方式是单一使用CPU利用软件进行管理实现,该方法具有节省硬件开销的优点,但也有因需占用CPU资源,易造成CPU资源紧张的缺点,同时由于其他任务的存在,易造成时间管理系统的响应时间受到CPU其他任务的影响而导致精度不高的缺点。基于上述分析,提出了一种基于现场可编程门阵列(FPGA)和CPU综合控制的主动与被动相结合管理方法。以FPGA作为时间管理机制实现的具体载体,CPU对时间管理系统采用的机制进行管理;充分利用了FPGA的设计效率和CPU的控制灵活性,具有很高的可靠性,集成度,灵活性和适应性。目前该方法已应用于多个航天任务,实践证明,系统性能良好,在轨工作状态稳定,具有较高的可靠性。

摘要：为了提高三模冗余容错计算机的故障恢复效率,缩短故障恢复时间,提出并设计实现了一种基于硬件监视的关键数据链表式管理恢复算法,克服了传统容错计算机在故障恢复方面的缺陷.利用系统运行过程中CPU的空闲时间与串行数据交换通道,在不中断系统工作的情况下,对三模冗余容错计算机进行无缝恢复,保证了系统在故障恢复时工作的连续性,同时给出了系统的具体恢复过程和测试结果.实验结果验证了该方法的可行性和可靠性.

摘要：为更好解决高功率密度下器件的散热问题,提高器件向印制板方向的热传导效率,将低密度高导热的石墨膜集成到普通PCB板内,设计制备出一种新型高导热复合PCB板。经过理论分析计算出石墨复合PCB板的热导率,之后通过不同PCB板的热仿真分析对比验证石墨复合PCB板的散热性能。实验结果表明:在1~2 W/cm^2功率密度范围内,石墨复合PCB板上的芯片温度相较于普通PCB板温度降低29~48℃,验证了石墨复合PCB板优异的热传导能力。本文研究的石墨复合PCB板具有集高导热与轻质化于一体的特性,为航天领域高导热PCB板的设计提供一种新的思路。

摘要：为适应当前武器型号种类和数量快速增加、产品研制周期不断压缩、竞争性采购成为常态、质量成本居高不下的现状,本文从降本增效、提升产业化能力方面对武器平台电子产品通用化设计、组合化应用、批量化生产过程进行探讨。结合当前弹载、机载、车载信息处理对计算机平台通用化、自主可控国产化的应用需求,研制开发一款国产化通用处理平台,采用“龙芯”处理器桥接FPGA的全国产化硬件架构,应用FPGA重构外部用户接口,适配国产实时操作系统和掉电保护文件系统,实现接口协议转换、数据采集、显示控制和数据存储功能。实现过程中采用通用平台设计、系统可靠性冗裕、软件菜单化应用、组织简约化管理、批产专线化配置、调测试及试验自动化部署等方法,实现多型号产品“一套方案、一套原理、一套印制板、一套配置项、一套检测设备”的产业化研制模式,快速实现批量生产,具备年产数千台套研制能力,支撑多个军用装备批量化配套需求,为其他武器型号产业化研制模式提供借鉴意义。