摘要：针对传统可靠性试验耗时长、成本高的问题,给出了可靠性仿真的基本内容和工作流程,针对鱼雷产品中的典型电子组件开展可靠性仿真建模、热应力和振动应力仿真分析、故障预计和可靠性评估,以得到产品设计薄弱环节、潜在故障信息和平均首发故障时间等。分析结果表明,可靠性仿真能够确保在鱼雷产品设计早期消除故障源,从而提高鱼雷产品的鲁棒性和故障预测能力。

摘要：针对自动化测试平台冗余开发、运行环境固化、通用性及扩展性弱等问题,文章提出了一站式自动化测试平台。该平台采用Django框架进行开发,前端通过TypeScript,Less,JavaScript,EJS进行渲染,使用MySQL和Redis数据库进行数据存储,并使用express实现负载均衡。其中,平台应用分布式业务架构,可适配多种硬件及操作系统,具有手动测试与自动化测试相结合等特点,打通了包括测试设计、测试计划、用例集成、测试部署、测试执行、结果分析、测试报告在内的测试流程,有效提高了测试效率与质量。

摘要：ULSI/VLSI集成电路芯片的可靠性既与设计有关,也与工艺加工过程有关,即芯片的可靠性是设计进去、制造出来。设计是集成电路芯片可靠性的基础,工艺制造是集成电路芯片可靠性的实现。要使超大规模集成电路在特定的寿命期间内能够稳定地工作,必须对影响集成电路芯片可靠性的固有失效机理进行评价。评价的目的是确定磨损失效的机理,通过改进设计和工艺加工水平确保集成电路芯片在整个产品寿命期间有良好的可靠性。本文梳理了国内外集成电路芯片固有失效机理的可靠性评价标准,阐述了这些固有失效机理的产生机制,总结了不同固有失效机理的试验方法,提出了固有失效机理的可靠性评价要求。这些标准、方法和可靠性评价要求具有很强的时效性,集成电路芯片固有失效机理的可靠性评价将在工艺开发、建库及工程服务中发挥作用,并有助于推动国内合格生产线认证的开展。

摘要：针对操作系统的可移植操作系统接口(POSIX)标准接口符合性测试过程,根据1003.1—2017标准和正则表达式,提出了一种POSIX标准接口静态测试方法。首先,基于1003.1—2017标准提取接口信息,形成了POSIX标准的接口信息库;其次,根据接口信息设计正则表达式,由正则表达式匹配接口信息,并通过匹配结果实现自动生成静态测试脚本;然后,在被测操作系统上编译静态测试脚本集合,根据编译输出信息,判断被测操作系统是否提供了符合POSIX标准的函数接口;最后,以某国产嵌入式操作系统为测试对象,选取静态测试脚本并执行测试,根据编译信息可以确定该操作系统提供的POSIX函数接口声明是否符合POSIX标准。

摘要：本文研究了多服务器环境下的认证密钥协商协议.通过对Andola等人方案的分析,利用椭圆曲线密码和随机数设计了一种改进的认证密钥协商协议.使用BAN逻辑和非形式化分析方法,对协议进行安全性分析.实验结果表明,所提协议具有更好的安全性和实用性.

摘要：本文探讨了一种南海岛礁气象自动检测设备的环境适应性设计方法。该方法综合考虑了热带海洋气候下的强风、高温、高湿、高盐雾等环境因素影响,主要包含支柱与支架、机箱机柜、紧固件、传感器、印制电路板的选材、紧固、密封、连接等设计方式,可有效的提升相关设备在热带岛礁使用环境中的适应性与寿命。

摘要：电磁流量计是一种基于法拉第电磁感应定律,当导电液体在磁场中做切割磁力线运动时,产生感应电动势,经转换器将电信号放大处理后显示流量的测量仪器。电磁流量计因准确度高、测量范围广、稳定性好、抗干扰能力强等优点,广泛应用于实验室、石油化工、污水处理、医疗等行业的系统监测和质量控制。为保障在生产活动中量值的准确可靠,需定期进行量值溯源,但由于电磁流量计拆卸困难、重新安装不易复原或产生密封性不良的风险,导致无法定期送检,造成量值不准确的问题。为此,本文基于对电磁流量计在线校准方案设计的研究,测量过程的不确定度分析及结果验证,确认其方案设计的可行性和有效性。

摘要：神经网络参数量和运算量的扩大,使得在资源有限的硬件平台上流水线部署神经网络变得更加困难。基于此,提出了一种解决深度学习模型在小型边缘计算平台上部署困难的方法。该方法基于应用于自定义数据集的深度可分离网络模型,在软件端使用迁移学习、敏感度分析和剪枝量化的步骤进行模型压缩,在硬件端分析并设计了适用于有限资源FPGA的流水线硬件加速器。实验结果表明,经过软件端的网络压缩优化,这种量化部署模型具有94.60%的高准确率,16.64 M的较低的单次推理定点数运算量和0.079 M的参数量。此外,经过硬件资源优化后,在国产FPGA开发板上进行流水线部署,推理帧率达到了366 FPS,计算能效为8.57 GOPS/W。这一研究提供了一种在小型边缘计算平台上高性能部署深度学习模型的解决方案。

摘要：针对陶瓷球栅阵列封装(CBGA)元器件,设计了一套完整的工艺装联适应性的验证流程与方法,并将该方法在一款CBGA器件中进行了应用。通过开展CBGA元器件工艺装联适应性验证,有效地识别了该款电子元器件在温度循环应力下存在的焊点开裂风险。该焊点开裂主要是由于元器件本体与印刷电路板(PCB)之间的热膨胀系数存在差异,在温度交替变化的环境中,焊点受到热机械疲劳应力作用从而发生开裂。该问题可以通过对CBGA器件进行点胶加固或采用柱栅阵列封装(CCGA)进行有效改善。

摘要：为了研究功率三极管在热带海洋-寒冷环境时序影响效应,采用热带海洋环境和寒冷环境时序试验的方法,将试验件放置于棚下机箱内模拟其使用环境,开展自然环境试验工作。试验过程中,定期对样品分析其外观及功能性能变化情况,样品在完成5个月寒冷大气和5个月热带海洋环境试验后,出现致使ICBO和ICEO参数超差现象,通过失效分析发现,导致功率三级管失效的原因为CI离子引起管壳局部腐蚀,生成氧化产物,导致引脚间漏电,上述试验结果可为其热带海洋-寒冷环境适应性设计改进提供技术支撑。