摘要：对数据库系统即时修改数据的高效实时分析需求推动了数据库系统向同时支持OLTP业务和OLAP业务两种场景的HTAP数据库系统的快速发展.面对众多的HTAP数据库系统,为了推动HTAP数据库系统的公平比较和健康发展,定义和实现相应的评测基准来评估HTAP数据库系统的新特性至关重要.首先,分析HTAP数据库系统的关键特征并抽象总结HTAP数据库系统实现的关键技术.然后,提炼出HTAP数据库系统的设计难点和构建HTAP评测基准的挑战,并基于此提出HTAP评测基准应考虑的设计维度,包括数据生成、负载生成、评价指标和一致性模型支持性.对比现有HTAP评测基准在设计维度和实现技术上的差异,总结评测基准在不同设计维度上的优劣.此外,运行已公开的典型评测基准,展示并分析它们对HTAP数据库系统关键特征的评测能力以及对不同HTAP数据库系统的横向对比的支持能力.最后,总结对HTAP评测基准的能力需求和未来的一些研究方向,指出语义一致的负载控制和新鲜数据访问度量是HTAP数据库系统评测基准定义的关键问题.

摘要：针对联合国对子弹药未爆弹率及功能的要求,结合国内子弹药引信的发展现状,提出了对原有子弹药引信进行机械结构改进的方案。结合子弹药引信的结构特点及其工作环境特点,设计了一种预储能离心作用机构,并对其作用原理和作用过程进行了详细阐述。对该机构进行受力分析,按子弹药工作过程分阶段对其进行了可靠性计算和动力学仿真。计算和仿真结果表明,预储能离心作用机构能够可靠作用,达到了设计目的。

摘要：为了对pA微电流测量仪表进行标定，根据微电流的测量原理，研制了一种采用高值电阻器的pA微电流源。分析了电阻器热噪声的影响，指出采用高值电阻器的必要性。分析了测量仪表的输入端口特性，指出端口电势是制约微电流源准确度的关键因素，从而确定了源电压和输出电阻器的设计参数。测试验证表明：所设计的±1～±200 pA微电流源准确度优于±3％，可满足pA微电流测量仪表的标定需要。

摘要：分离连接器是实现电气连接和信号传输的基础元器件,广泛应用在航空、航天和武器装备领域。其分离性能的好坏,对装备的正常运行有着直接的影响。但是目前国内针对分离连接器的测试主要关注分离时间的考核,对同步性能的测试研究关注较少。因此,针对这一问题,通过分析传感器测量精度、测量电路等测试影响因素,设计了分离连接器分离性能测试系统。同时选取3款典型产品开展测试验证,试验结果显示形成的分离连接器同步分离测试系统合理可行,能够实现分离连接器同步分离时间参数的准确测试。

摘要：针对传统方法基于经验、没有考虑拆卸效率等问题,提出一种新的基于零件故障率和拆卸时间的产品拆卸性定量分析与评估方法。基于图论思想和面向对象技术,建立产品拆卸约束图信息模型,实现拆卸信息建模;根据最优拆卸序列和零件拆卸操作过程仿真,提出基于模特法的产品零件基本拆卸时间的确定方法;引入零件故障率权重,将基本拆卸时间转换为相对拆卸时间,建立基于零件故障率和拆卸时间的产品拆卸效率综合评价模型,实现产品拆卸性的定量分析与评估。结合实例说明了产品拆卸效率的计算方法以及基于产品拆卸效率的拆卸性定量评估方法和步骤。实例表明,该评估方法合理、可行,能有效地指导设计者优化产品拆卸性设计,具有良好的工程应用价值。

摘要：根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测(PIND)原理及试验要求,优化PIND试验方法,并提出被试器件内腔高度与频率的计算公式。然后,分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装(CPGA)微电子器件内部结构特点,从材料的刚性、共振频率、能量传递及安装方式等方面设计适用于该类封装器件的PIND试验夹具。最后,分别采用人工引入金属及非金属多余物的方式制作CPGA微电子器件盲样。研究结果表明:该夹具及试验方法可以有效解决芯腔面向下的CPGA微电子器件PIND试验共性问题,同时也为其他封装类型器件的PIND试验及后续标准的修订提供依据和帮助。

摘要：为系统研究多晶Cu材料晶向排布对其受压力学特性的影响,通过采用晶体塑性有限元的方法模拟了不同晶向Cu的纳米压痕试验过程.仿真结果表明,从受力变形特点来看,当载荷为几何对称压入时,对称于压入面的两对滑移系呈现对称滑移,对应于各个方向的滑移系产生的塑性变形也呈现对称分布;当压入模式为非对称压入时,不同滑移面的各个滑移系产生的塑性应变均不对称;从受力响应来看,压入方向越趋向于垂直于密排面{111},压入载荷水平越高,在压入深度从100 nm增加至500 nm过程中,伴随压入方向与密排面夹角从0°增加至54.732°,压入载荷从5.090 mN增加至5.674 mN.上述结论对Cu晶向择优和微互连设计具有重要的指导意义,有利于微互连结构可靠性的提升.

摘要：陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装具有优良的电热性能和高密度的信号互连特点,是航空航天等高可靠应用领域的首选。当引脚超过1000以上时,由于封装形式及材料本身特性,高密度CCGA在温度变化环境中更容易出现失效。针对CCGA1144结构开展温度循环试验,通过微观结构观察和有限元仿真,研究在-55~125℃温度循环条件下,焊柱应力分布、变化规律、失效原因及模式。结果表明,温度循环过程中外圈焊柱与内圈焊柱相比,等效形变、等效应力、等效应变及塑性应变变化范围更大,更容易发生失效,特别是外圈的边缘焊柱。研究给出了热疲劳试验过程中焊柱的薄弱点,指出0.15~0.60 mm及2.17~2.43 mm两个区间是焊柱发生裂纹和断裂失效的危险区域,且后者区间更易产生裂纹及断裂。提出了焊柱热疲劳的3种失效模式,指出焊柱在疲劳机制、蠕变机制共同作用下产生损伤或失效,给出了加固和优化设计方向的建议。研究结果对高密度CCGA的质量改进提升、发展和应用具有指导意义和参考价值。

摘要：电子产品及设备的复杂和多样化导致其故障诊断越来越困难,产品的测试性也逐渐得到生产和使用单位的重视;为解决在研制阶段对产品的测试性水平进行评价的问题,首先对测试性仿真技术进行了简单介绍,之后详细阐述了基于TEAMS的测试性建模仿真方法,最后以某型柴油机系统为例,仿真得到其测试性结果:FDR=94%,FIR=69%,从而验证了该方法的可行性和有效性;通过实例知,基于TEAMS的测试性仿真技术不仅建模简单便捷,而且可以在产品设计早期定量的给出其测试性评价,同时发现产品测试性设计上的薄弱环节,为产品的设计改进提供建议。

摘要：集成电路是电子产品的重要组成部分,其质量控制和故障分析是电子产品能否长期运行的前提。声学扫描显微镜SAM作为一种无损缺陷检测手段,在集成电路成像检测、内部缺陷识别方面获得了广泛应用。针对声扫图像缺陷检测的智能化需求,以及对检测的实时性和正确性要求,研发了基于机器视觉的集成电路声扫图像缺陷检测软件,提供了图像处理和图像检测一体化功能。该软件的算法框架结合了深度学习技术、OpenCV传统图像处理技术和JavaScript界面设计技术,可以管理各种类型的集成电路数据,并能对声扫图像进行分析处理与缺陷判定。