摘要：高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。

摘要：自由接地膜包括镀层、铜薄膜层和导电胶层,具有穿过电磁干扰(EMI)屏蔽膜绝缘层连通钢片的作用。改进现有挠性电路板(FPCB)与钢片接地导通中EMI屏蔽膜开窗避让的设计方法,研究自由接地膜搭配不同EMI屏蔽膜在不同接地焊盘(连接盘)条件下FPCB与钢片导通阻值变化,总结无需EMI屏蔽膜开窗避让的材料搭配设计方法。所得结果可为FPCB贴EMI屏蔽膜及接地导通设计提供参考。