摘要：随着电子设备朝着小型化、集成化和多功能化的趋势不断发展,实现电子材料的高导热性能对电子设备的稳定运行和使用寿命至关重要。聚酰亚胺(PI)因其优异的耐热性能和力学性能被广泛应用于热管理领域,然而传统PI的本征导热系数较低,难以满足电子器件的快速散热需求,发展新型高导热PI及PI复合材料成为目前国内外的研究重点。本文从PI分子链结构、分子链取向及分子间相互作用等方面阐述了非晶型与液晶型两类本征型导热PI的制备与性能调控,系统探讨了填料表面修饰、杂化改性、取向设计、三维网络构筑等方法对PI复合材料结构与性能的影响规律,最后对高导热PI及PI复合材料研究中面临的挑战进行了总结与展望。

摘要：制备具有垂直方向高导热、低压缩应力松弛的柔性导热复合材料,并将其应用于大功率电子元器件的导热垫片,对大幅度提升电子器件垂直散热能力具有重要的意义。本文基于冰模板法设计了自下而上垂直定向排列的导热网络来实现高热导率。首先,利用多巴胺改性的羟基化氮化硼纳米片并负载银纳米颗粒(BNNS@PDA/Ag)作为杂化导热填料,再与纤维素纳米纤维(Cellulose nanofiber,CNF)进行复合,采用半导体制冷台为冷源进行定向冷冻,对冷冻后的样品进行冷冻干燥形成气凝胶,再真空浇筑聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)后制得具有高导热和低应力松弛的BNNS@PDA/Ag-PDMS导热垫片。结果表明,理论松弛时间损失随着银纳米颗粒(Ag NPs)含量的提升先减小后增大,气凝胶质量分数达到19.7wt%时,在20%的形变下,3wt%Ag NPs含量对应的导热垫片的理论松弛时间达到32 204 s,导热垫片的垂直方向热导率达到3.23 W/(m·K)。利用冰模板法可以制备具有高度取向的垂直填料导热网络,在导热垫片领域具有很好的应用前景。

摘要：以己二胺为核,L-2,6-二叔丁氧羰基赖氨酸.二环己胺盐(Boc-L-Lys(Boc)-***)为原料,在均相反应条件下采用发散法设计合成了t-Boc保护的树枝状聚赖氨酸,然后用三氟乙酸切割保护基团获得高纯度的树枝状聚赖氨酸。利用核磁共振(1H-NMR、13C-NMR)和基质辅助激光解析串联飞行时间质谱(MALDI-TOF MS)等手段对所得产物结构进行了表征。分析结果表明,采用1-羟基苯丙三氮唑(HOBT)和苯并三氮唑-N,N,N’,N’-四甲基脲六氟磷酸盐(HBTU)作为缩合剂,在25℃缩合24 h、三氟乙酸溶液(TFA∶DCM=95∶5)室温切割1.5 h,合成了一至四代结构规整的树枝状聚赖氨酸,产率介于60%～80%之间。